CMET2010專業(yè)聽眾調(diào)查結(jié)果之一

 

    良好的市場(chǎng)預(yù)期使得很多普通電子設(shè)備廠商對(duì)這片藍(lán)海寄予厚望，但快速變幻的市場(chǎng)形勢(shì)，錯(cuò)綜復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)環(huán)境、行業(yè)的準(zhǔn)入條例……卻在他們的面前豎立起一道無(wú)形的門檻。中國(guó)醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會(huì)專家委員會(huì)資深專家王曉慶博士提出了“醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)發(fā)展及其十大制約因素”，引起了與會(huì)專業(yè)聽眾的強(qiáng)力反響。他在報(bào)告中指出：目前，中國(guó)醫(yī)療器械行業(yè)面臨著包括新產(chǎn)品市場(chǎng)化費(fèi)用過(guò)大、制約性政策過(guò)嚴(yán)或不到位、產(chǎn)業(yè)發(fā)展缺少基于戰(zhàn)略的引導(dǎo)、

     創(chuàng)新體系建設(shè)不完善、競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境惡劣、市場(chǎng)不規(guī)范、研發(fā)模式封閉、缺少專業(yè)人才、產(chǎn)品配套能力不強(qiáng)、可靠性關(guān)注不夠在內(nèi)的十大制約因素。同時(shí)，王曉慶還對(duì)這些制約因素進(jìn)行了深度剖析，并給出了應(yīng)對(duì)策略。

 

分享便攜醫(yī)療全面解決方案

 

     創(chuàng)e時(shí)代針對(duì)CMET2010的專業(yè)聽眾進(jìn)行問(wèn)卷調(diào)查后得出的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示分別有30%和22%的專業(yè)聽眾認(rèn)為在當(dāng)前的便攜醫(yī)療電子設(shè)備研發(fā)過(guò)程中，最需要解決的問(wèn)題是精度與穩(wěn)定性，以及成本控制。在本次CMET2010上，包括恩智浦、飛思卡爾、ADI、TI、村田在內(nèi)的諸多頗具行業(yè)影響力的半導(dǎo)體和元器件廠商紛紛帶來(lái)了基于自身優(yōu)勢(shì)的低功耗、低成本、高性能便攜醫(yī)療解決方案，得到了與會(huì)專業(yè)聽眾的充分認(rèn)可。

CMET2010專業(yè)聽眾調(diào)查結(jié)果之二

 

     恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)HPMS業(yè)務(wù)微控制器產(chǎn)品線暨應(yīng)用市場(chǎng)總監(jiān)金宇杰詳細(xì)解讀了基于恩智浦HPMS高性能模擬技術(shù)的便攜醫(yī)療解決方案，該方案具備高度整合，快速精準(zhǔn)的運(yùn)算能力；便于攜帶，小尺寸；安全穩(wěn)定的電源供應(yīng)三大優(yōu)勢(shì)。飛思卡爾亞太區(qū)醫(yī)療電子市場(chǎng)經(jīng)理何英偉則將演講的重點(diǎn)放在了高性能傳感器產(chǎn)品上，與在場(chǎng)專業(yè)聽眾分享了基于飛思卡爾壓力傳感器、加速度傳感器和慣性傳感器的最新醫(yī)療電子產(chǎn)品低功耗數(shù)字解決方案。ADI推出了目前市場(chǎng)上頗受青睞的脈搏血氧儀解決方案，ADI亞太區(qū)醫(yī)療業(yè)務(wù)資深業(yè)務(wù)經(jīng)理周文勝細(xì)致的介紹了從原理、方案，到芯片選型的一站式解決方案。而早已在醫(yī)療電子產(chǎn)品中大行其道的TI MSP430系列產(chǎn)品以其完整成熟的解決方案博得了設(shè)計(jì)工程師的一致推崇。作為享譽(yù)業(yè)界的元器件供應(yīng)商——村田，以其特有的完善的產(chǎn)品線針對(duì)醫(yī)療應(yīng)用推出了一系列優(yōu)秀的解決方案，并對(duì)器件選型給出了非常寶貴的建議。

 

FPGA&DSP&ARM，醫(yī)療電子平臺(tái)百花齊放

 

    “邁瑞對(duì)于處理器平臺(tái)的選擇有兩個(gè)看似矛盾的原則：‘多’和‘少’。其中‘多’是指多樣性，根據(jù)平臺(tái)的特色進(jìn)行合理的搭配可以使產(chǎn)品更具有競(jìng)爭(zhēng)力。‘少’則是指的盡最大可能的減少處理器種類，從而減少研發(fā)與人力的投入，以及制造方面的麻煩。”姚力在CMET2010上分享的邁瑞選擇處理器平臺(tái)策略代表了絕大多數(shù)醫(yī)療電子廠商的想法。

 

    在CMET2010上，NXP、Freescale、TI、ADI、Actel、Xilinx等處理器供應(yīng)商都大力展示出了自己產(chǎn)品平臺(tái)的特色與優(yōu)勢(shì)，希望自己的產(chǎn)品能夠同時(shí)達(dá)到醫(yī)療電子廠商“多”與“少”的標(biāo)準(zhǔn)，從而獲取醫(yī)療電子以穩(wěn)定著稱的訂單。在大會(huì)中亮相的處理器包括：NXP從M3、M0到M4的一系列不同定位與功能的32位MCU；飛思卡爾有適合用于開發(fā)同系列高低檔產(chǎn)品兼容引腳、可無(wú)縫升級(jí)的8到32位的MCU；TI集成了信號(hào)鏈、電源管理和顯示驅(qū)動(dòng)器元件，還擁有TI特有的低功耗 DSP 技術(shù)與復(fù)雜算法的MSP430系列；ADI面向醫(yī)療電子快速設(shè)計(jì)的單板解決方案；賽靈思提供更低成本與體積、更多IO接口、更加靈活的配置與升級(jí)途徑的FPGA；以及Actel具有上電即行、固件錯(cuò)誤免疫等特點(diǎn)的基于Flash技術(shù)FPGA。

 

    除去上述平臺(tái)，醫(yī)療電子中常用的還有X86與GPU等平臺(tái)，醫(yī)療電子處理器平臺(tái)的多樣性特點(diǎn)也使得這一市場(chǎng)出現(xiàn)了百花齊放的場(chǎng)面：各廠商都充分發(fā)揮自身技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，專攻更加適合自己產(chǎn)品的應(yīng)用市場(chǎng)，彼此之間還應(yīng)該進(jìn)行更加充分的合作，從而讓終端產(chǎn)品廠商更加容易的進(jìn)行搭配。

 

可制造性設(shè)計(jì)——設(shè)計(jì)與制造部門之間的平衡

    如上所述，多樣化的平臺(tái)可能會(huì)帶來(lái)制造方面的麻煩，這就要求設(shè)計(jì)部門與制造部門的良好溝通。尤其是在現(xiàn)在的全球化環(huán)境中，產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造可能是在不同的公司不同的研發(fā)中心進(jìn)行，因此設(shè)計(jì)與制造之間的平衡、可制造性設(shè)計(jì)成為必須考慮的事情。在CMET2010特別召開的工藝工作坊中，偉創(chuàng)力總部技術(shù)部高級(jí)副總裁上官東鎧博士、美國(guó)銦泰科技公司副總裁李寧成博士、香港應(yīng)用科技研究院梁立慧博士雖然各自演講主題不同，但都共同指向了可制造性設(shè)計(jì)這一全球性問(wèn)題。

 

   上官東鎧博士介紹，微型化封裝與裝配技術(shù)包括SoC、SiP、多芯片堆疊/POP、埋阻埋容、柔性線路板組裝等等多樣選擇，設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)不同技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn)加以選用，以達(dá)到批量制造的便捷和低成本目的。

 

    如果不確定使用上述技術(shù)會(huì)給制造帶來(lái)何種問(wèn)題，則可以使用香港應(yīng)用科技研究院推薦的方法：將常見的生產(chǎn)過(guò)程和大部分的可靠性實(shí)驗(yàn)進(jìn)行虛擬化，通過(guò)軟件的模擬進(jìn)行可制造性的驗(yàn)證。梁立慧博士的同事謝斌博士介紹，通過(guò)模擬測(cè)試的方式，開發(fā)一套新的封裝的類型只需要三個(gè)月左右，而使用傳統(tǒng)方法這一時(shí)間則是十二個(gè)月，還可以節(jié)約大量試產(chǎn)需要的成本。

通過(guò)虛擬制造和測(cè)試可以大幅縮減產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間和成本

 

    除了通過(guò)技術(shù)選擇與虛擬測(cè)試，李寧成博士表示，還可以通過(guò)材料技術(shù)的提升與改進(jìn)增加設(shè)計(jì)的可制造性。如在無(wú)鉛焊錫中摻雜Bi, In, Zn乃至金、銀元素有助于降低焊接溫度，減少焊接對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部的破壞，而助焊劑的抗氧化性測(cè)試、增加焊料潤(rùn)濕性、通過(guò)摻雜合金進(jìn)行緩慢潤(rùn)濕等等材料技術(shù)也都可以增加生產(chǎn)良率，進(jìn)一步達(dá)到提升醫(yī)療電子設(shè)計(jì)的可制造性與可靠性的目的。 

 

    除了上述專家，微軟資深技術(shù)推廣經(jīng)理凌寧、恒憶業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理祁峰、洛可可深圳公司總經(jīng)理李毅超、偉創(chuàng)力北京分公司項(xiàng)目經(jīng)理車文華、西門子聽力儀器產(chǎn)品經(jīng)理瞿唐洲也分別就醫(yī)療電子中的嵌入式軟件、閃存設(shè)計(jì)、工業(yè)設(shè)計(jì)、醫(yī)療電子中的創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)行了深入分析。金升陽(yáng)與世強(qiáng)電訊也分別在大會(huì)中展示了用于醫(yī)療電子行業(yè)的電源模塊和測(cè)試儀器。據(jù)主辦方創(chuàng)意時(shí)代介紹，本次大會(huì)更加完善的議題設(shè)置得到了與會(huì)工程師的一致好評(píng)，兩天來(lái)共吸引了超過(guò)六百名來(lái)自醫(yī)療電子行業(yè)的管理人員和開發(fā)人員到場(chǎng)，創(chuàng)e時(shí)代網(wǎng)（www.cetimes.com）開設(shè)的圖文直播也吸引了眾多工程師的在線參與。