萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）正式將晶鐌（Silicon Image）收編麾下。萊迪思半導體宣布和Silicon Image簽署最終收購協議；將以每股7.3美元的價格收購Silicon Image，換算總值相當于以現金6億美元完成這宗購并案。未來，萊迪思半導體將借重Silicon Image在有線及無線連結矽智財（IP）實力，強攻現場可編程閘陣列（FPGA）通訊元件市場。

　　萊迪思半導體董事長暨執行長 Darin G. Billerbeck表示，這樁并購案對于萊迪思和Silicon Image而言都將是一場革命性的轉變。整并Silicon Image后，萊迪思將可結合FPGA的設計彈性與快速上市兩大優勢，以及特定應用標準產品（ASSP）高整合度、高效能且成本最佳化的益處，從而藉由更 大的經濟規模與材料成本綜效，創造更高的營收與獲利成長。

　　Billerbeck進一步補充，挾著過去在通訊和工業市場的發展基礎，萊迪 思 為消費性市場開創了可編程連結（Programmable Connectivity）方案；而Silicon Image也為業界建立多個全球性技術標準，同時擁有厚實的有線連結IP基礎，并具備毫米波（Millimeter Wave）無線技術及軟體服務解決方案。縱觀而言，雙方各自的技術能力、產品組合及發展愿景相輔相成，合并之后將能發揮一加一大于二的綜效。

　　據了解，萊迪思半導體低功耗、小尺寸、低成本的FPGA解決方案于可編程連結應用上大有斬獲；而Silicon Image則在通訊介面IP及標準制定方面擁有堅強的實力。

　 　Silicon Image執行長Camillo Martino指出，這樁交易案是根據Silicon Image董事會同意下進行的策略性決議；該公司堅信，萊迪思延續Silicon Image持續擴張的產品組合策略，并同時滿足客戶不斷變動的市場需求。更重要的是，萊迪思將延襲Silicon Image在有線、無線通訊介面標準制定的歷史經驗并加以傳承。

　　未來，萊迪思半導體將基于Silicon Image過去奠定的資產和地位，致力于為半導體產業建立標準，同時投資新的技術并將之推進到市場，使該公司具備更好的資產，以為客戶的產品策略提供更好的解決方案