橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了截至2014年9月27日的第三季度及前九個月財報。

2014年第三季度凈收入總計18.9億美元，毛利率為34.3%，扣除減值重組支出，營業利潤率為4.0%，凈利潤7200萬美元，自由現金流為1.4億美元。

意法半導體公司總裁兼首席執行官Carlo Bozotti表示：“第三季度，不論是毛利率、營業利潤率，還是凈利潤、現金流量，我們的各項財務數據穩定，呈現同比增長。同時，受到持續到本季度末的市場需求疲軟的影響，我們預期的收入環比增長受阻，特別是在大眾市場和微控制器市場上影響更加明顯。”

“模擬器件、MEMS和傳感器產品(AMS) 部門收入恢復環比增長，符合預期；高性能麥克風、高精度氣壓傳感器、面向大眾市場的觸摸屏控制器等新的MEMS產品開始擴大產量。數字融合產品部門實現收入環比增長，主要增長動力是新一代廣播機頂盒芯片的上市。

“數字業務獨立生存計劃取得進展，我們更加專注研發并推出最新的家庭網關和機頂盒產品以及FD-SOI和混合制程的ASIC產品。為保證這些業務繼續扭虧為贏，考慮到市場需求不如預期樂觀，未來收入增長可能低于預期。我們啟動一項節約成本計劃，估計一年可節省1億美元營業支出。我們正在停止標準攝像模塊業務，同時更強化影像業務部門重點客戶的項目和機會。我們目前正在整合數字融合產品部與影像產品部，以充分發揮兩個部門整合后的協同效應。我們正在評估研發聯盟合作伙伴最近公告對我們的制造技術的影響。”

財報摘要

(a) 凈收入包含意法半導體合并報表內的ST-Ericsson的銷售收入。ST-Ericsson于2013年9月1日從意法半導體拆分出去。

數字業務重組及產品戰略

從2014年第四季度起，現有數字融合產品部(DCG)與影像、Bi-CMOS及硅光電產品部(IBP)合并，新產品部門命名為數字產品部(DPG)，新部門主營產品包括專用標準產品（ASSP）、家庭網關芯片、機頂盒芯片以及消費電子產品用FD-SOI ASIC芯片、FD-SOI和混合制程ASIC產品、通信基礎設施用硅光電芯片和差異化影像芯片。

同時，意法半導體還公布一個節省資金的計劃，到2015年第三季度計劃結束后，有望節省經營開支1億美元。已確定的DCG與IBP重組合并將會為節省成本計劃節約部分資金。作為意法半導體影像市場戰略重新定位計劃的組成部分，標準攝像模塊產品停產也將有助于節省成本計劃實施。另一個節省成本舉措是評估嵌入式處理解決方案部門員工數量，這將會影響全球大約450名員工。

到計劃完成后，重組支出總額預計約5000萬美元，其中2014年第三季度支出為1300萬美元。

第三季度回顧

2014年第三季度意法半導體實現凈收入18.9億美元，環比增長1.2%。

按出貨區域統計凈收入，美洲區、大中華與南亞區分別增長7.4%和2.8%。歐洲、中東和非洲區與日本和韓國區環比降幅分別為0.9%和6.2%。

2014年第三季度凈收入同比降低6.3%，收入降低的主要原因是ST-Ericsson舊產品生命期終止。

2014年第三季度毛利潤總計6.46億美元，毛利率34.3%。毛利率環比增長30個基點，制造效率雖然提升，但是被價格壓力抵消一部分，導致毛利率增幅不大。毛利率同比增長190個基點，雖然制造效率提升，產品組合得到優化，但是被價格壓力和更高的閑置產能支出抵消部分利好，導致毛利率增速不明顯。

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(*) 資產減值和重組支出前營業利潤（虧損）是非美國GAAP會計通用原則的會計衡量指標。詳細信息和轉換成美國GAAP數據，請參閱英文新聞稿全文。

2014年第三季度研發和銷售管理合并支出總計6.03億美元，第二季度和去年同期分別為6.26億美元和6.76億美元。第三季度研發支出為3.77億美元，銷售管理支出為2.26億美元，環比降幅分別為3.2%和4.7%。第三季度研發支出和銷售管理支出同比分別降低10.9%和10.5%，這主要由于ST-Ericsson公司解散和成本節省計劃。

2014年第三季度其它凈收支項為收入3200萬美元，上個季度和去年同期分別為1.10億美元和7800萬美元。2014年第二季度包括從2013年1月1日起補付的1億美元Nano2017項目研發資金。2013年第三季度，其它收支項包括出售ST-Ericsson的全球導航衛星系統業務給第三方企業以及其它資產出售收益8000萬美元。

2014年第三季度資產減值、重組支出和其它相關的業務終止支出為3800萬美元，主要包括與數字融合業務資產減值相關的非現金支出2300萬美元和重組支出1400萬美元，上個季度為2000萬美元。

2014年第三季度所得稅得益4200萬美元，與前幾年所得稅相關的所得稅法稅收優惠條款和公司與一家當地營收服務機構簽訂預約定價協議是本期稅務得益的主要原因。

2014年第三季度凈利潤總計7200萬美元，每股凈收益0.08美元，上個季度每股凈收益0.04美元，去年同期每股凈虧損0.16美元。調賬后，扣除相關稅款，不含資產減值支出、重組支出和一次性支出，第三季度非美國GAAP每股凈收益0.13美元，上個季度每股凈收益0.11美元，去年同期每股凈虧損0.03美元。*

2014年第三季度公司有效平均匯率大約1.34美元對1.00歐元，2014年第二季度為1.36美元對1.00歐元，2013年第三季度為1.31美元對1.00歐元。

季度凈收入匯總

(a) 從2014年1月1日起，無線產品部門（ST-Ericsson舊有產品部門）并入數字融合產品部門，影像信號處理器部門從影象、BiCMOS、ASIC和硅光電部門轉入數字融合產品部，為反映重組引起的收入變化，意法半導體對前期收入進行了重新分類。

按照目標市場和銷售渠道統計的凈收入

2014年第三季度意法半導體各產品部門凈收入和營業利潤

(a) 嵌入式解決方案項目中包括無線產品項目，其中包括截至2013年9月1日被合并到公司的收入和營業利潤項目的ST-Ericsson合資企業的部分銷售額和營業利潤，以及與無線業務相關的影響營業利潤的其他項目內。

(b) “其它”項中的凈收入包括子系統和封裝服務的銷售收入和其它收入。

(c) “其它”項中的利潤（虧損）包括閑置產能支出、資產減值、重組支出和其它的相關的工廠關閉費用、淘汰費用、開辦費以及其它的無法分攤的支出，如：戰略計劃或特殊的研發項目、某些總公司的營業支出、專利索賠和訴訟費，以及其它的不能分配給產品部門的費用，以及子系統和其它產品部的運營利潤。”其它“包括2014年第三季度1400萬美元、第二季度的500萬美元和2013年第三季度的0美元的閑置產能支出；2014年第三季度的3800萬美元、第二季度的2000萬美元、2013年第三季度的1.2億美元的資產減值和重組支出和其它工廠關閉費用。

2014年第三季度傳感器及功率芯片與汽車產品部(SP&A) 凈收入環比增長1.3%，該產品部旗下業務部門IPD的工業產品和電源產品和AMS部門的新MEMS聲學傳感器對整個部門收入貢獻率最大。第三季度該產品部凈收入同比增長1.0%，APG和IPD兩個部門對收入貢獻率最大，但是被AMS部門抵消一部分。2014年第三季度SP&A產品部營業利潤率9.4%，上個季度和去年同期分別為10.5% 和6.2%。不包括2014年第二季度Nano2017研發計劃追補的非經常性經費，SP&A營業利潤率環比提高50個基點。

2014年第三季度，嵌入式處理解決方案(EPS) 凈收入環比提高1.0%，其中DCG和IBP的機頂盒產品貢獻最大。嵌入式處理解決方案部(EPS) 凈收入同比下降17.3%，主要原因是ST-Ericsson舊有產品淘汰，排除ST-Ericsson舊產品淘汰，收入下降幅度為4.6%。2014年第三季度EPS產品部營業利潤率負4.1%，上個季度和去年同期分別為2.1%和負2.2%。不包括2014年第二季度Nano2017研發計劃追補的9700萬美元非經常性經費，EPS營業虧損環比減少5600萬美元。

現金流和資產負債表摘要

2014年第三季度，營業凈現金流為2.81億美元，上個季度和去年同期分別為7100萬美元和1400萬美元。

2014年第三季度，扣除資產銷售收入，資本支出為1.37億美元，今年前九個月總計3.88億美元。

2014年第三季度自由現金流*為1.40億美元，上個季度為負9900萬美元，去年同期為負7200萬美元。

2014年第三季度末，庫存降至12.6億美元，減少6000萬美元。2014年第三季度庫存周轉率為3.9次或92天，上個季度3.7次或97天。

2014年第三季度，意法半導體動用9300萬美元回購1100萬股普通股，派發8900萬美金現金分紅。

截至2014年9月27日，意法半導體凈財務狀況為4.94億美元；截至2014年6月28日，意法半導體凈財務狀況為4.23億美元。* 截至2014年9月27日，意法半導體的財力為24.6億美元，總負債19.7億美元。

本季度末，包括非控制權益在內的總權益為54.0億美元。

2014年第四季度和2015年第一季度現金分紅提案將在2014年12月4日的公司監事會審批。

2014年前九個月財務數據

2014年前九個月凈收入為55.8億美元，去年同期為60.7億美元，降幅為8.1%；不包括ST-Ericsson舊有產品，降幅為0.8%。APG和MMS以及IPD三個產品部收入增長強勁，是意法半導體前九個月收入的主要貢獻者。

2014年前九個月毛利率為33.7%，2013年前九個月毛利率為32.2%，制造效率提高和產品組合優化是毛利率增長的主要原因，但是，價格壓力、產量和匯率不利影響抵消了部分利潤增長。

2014年前九個月傳感器及功率芯片與汽車產品部收入總計36.1億美元，比2013年前九個月提高1.9%，該產品部旗下APG和IPD兩個部門均實現收入增長，而AMS部門收入下降，因為該部門的產品組合正在減少，產品處于更新換代期。傳感器及功率芯片與汽車產品部門營業利潤率從2013年前九個月的4.9%增至2014年前九個月的9.5%，旗下三個產品部門全部實現營業利潤率增長。

2014年前九個月嵌入式處理解決方案產品部收入19.5億美元，比去年同期降低21.9%，主要原因是ST-Ericsson舊有產品生命周期結束，DCG和IBP收入大幅下降，雖然MMS收入大幅增長，但是也被前者抵消。不包括ST-Ericsson舊產品，2014年前九個月嵌入式處理解決方案凈收入降低5%。嵌入式處理解決方案產品部營業利潤率從2013年前九個月的負13.4%增至負4.8%，ST-Ericsson拆分和Nano2017項目補付資金是利潤率增長的主要原因。

2014年前九個月凈利潤8500萬美元，每股收益0.10美元，而2013年前九個月凈虧損4.64億美元，每股虧損（0.52）美元。按照調賬原則，扣除相關稅款，不含減值重組和一次性支出，2014年前九個月意法半導體實現非美國GAAP每股凈收益約0.23美元。*

2014年前九個月公司有效平均匯率約為1.35美元對1歐元，而2013年前九個月為1.30美元對1歐元。

* 自由現金流、凈財務狀況和調賬后的凈每股收益是非美國GAAP衡量指標。詳細信息和轉換成美國GAAP數據，請參閱英文新聞稿全文。

2014年前九個月意法半導體各產品部門收入和營業利潤

2014年第四季度業務前瞻

Bozotti先生表示：“第四季度，考慮到需求疲軟仍在持續，我們預計凈收入環比降低3.5%左右。我們預計除AMS產品以外的所有產品部門的銷售收入降低，模擬麥克風、6軸陀螺儀和觸摸屏控制器等重要產品擴產將會使AMS產品部實現收入增長。”

“根據我們的收入增速預期以及模擬和數字產品組合，我們預計第四季度毛利率將降至33.8%左右，主要原因是我們的數字技術產能預計處于較低位，導致閑置產能支出費用仍處于較高水平。”

公司預計2014年第四季度收入環比降低約3.5%，上下浮動3.5個百分點。第四季度毛利率預計為33.8%，上下浮動2.0個百分點，因為大幅增加的閑置產能支出導致毛利率環比降低大約150－200個基點。

本前瞻假設2014年第三季度美元對歐元有效匯率大約1.30美元＝1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響。第四季度結帳日期為2014年12月31日。