中國正對集成電路產業展開大手筆的重組整合、戰略規劃。 2013年，國務院成立調查小組調研中國集成電路產業鏈，并明確向產業鏈傳達了出臺政策、基金扶持國家集成電路產業的信號。包括中國電子信息產業集團、紫光集團、大唐電信在內的三大集團開始陸續啟動收購、重組，帶動整個集成電路產業的大整合。
2014年6月，國務院正式印發《國家集成電路發展推進綱要》，明確設立集成電路產業發展基金，并制定了2014-2030年的發展藍圖，旨在推動中國集成電路產業達到國際領先水平，實現跨越式發展。
2014 年9月24日，國家集成產業發展基金管理公司掛號成立，產業基金正式設立。與此同時，三大集團的并購、重組也基本塵埃落定。收購了展訊、銳迪科的紫光一躍成為中國最大的芯片設計公司。中國電子信息產業集團(CEC)則整合旗下多家芯片企業，定位于云計算市場。而大唐電信集團則整合其身后的移動領域知識產權積累、旗下三家芯片公司、中芯國際，成為國內同時擁有制造、設計產業的領袖芯片企業。
10月24日，大唐電信董事長曹斌接受21世紀經濟報道采訪時認為，中國集成電路正在醞釀質變，產業鏈上下游開始緊密協同、整合加速、國際話語權提升，“雖然差距很大，但我們能實現跨越式發展”。
整合產業鏈
《21世紀》：今年國家出臺了《國家集成電路產業發展推進綱要》，并設立了集成電路產業發展基金。你如何看待這一系列的舉措?它們將給中國半導體帶來哪些本質的改變?
曹斌：最直接的意義是國家的政策導向，可以讓集成電路產業得到更多企業、人才、機構的重視，得到更多的資本投入。
除此之外，還有兩個對產業鏈具有深遠意義的變革：
國家重視對于整體產業鏈的規劃、協同，使得產業鏈真正有可能凝聚在一起，發揮集群效應。過去，中國的企業都是只管自己的“一畝三分地”，產業鏈上下游基本不對話，設計公司與制造公司之間基本沒有交往。但現在，中芯國際不斷跟國內客戶相互合作。
這種運營思維的轉變，有利于國家通過對龍頭企業的投入，帶動整體產業鏈壯大。
同時，基金公司的設立是一個創舉。基金公司會成為一個兼具政策和市場化的指導工具，市場化機制可以確保被投資項目的競爭力，避免盲目投資，政策主導則可以確保一些需要重點、長期投入，但短期難見效的項目得到扶持。
《21世紀》：今年大唐電信成立了半導體公司，能否介紹下大唐在半導體方面的綜合實力及整合思路?
曹斌：大唐電信旗下擁有三家芯片設計公司，大唐微電子、聯芯科技、大唐恩智浦。
大唐微電子的班底源自原郵電部半導體所，技術積累上基本與國際同步。目前以安全芯片產品為主線，產品應用于身份證、金融社保卡等多個行業。大唐微電子在國內首家實現0.13um EEPROM工藝雙界面芯片商用，產品處于國內領先地位。在移動支付芯片領域，公司正研發M級SWP芯片，并將在今年面世，也將為公司的后續業務發展提供產品保障。下一步，大唐微電子將在安全身份識別芯片、安全終端環境芯片、安全傳輸芯片、安全存儲芯片上的產品上統籌布局。
聯芯科技則致力提供領先的移動互聯網芯片及解決方案，在3G時代擁有良好的市場成績。今年聯芯科技產品和業務的重心聚焦在4G， LTE SoC五模智能終端產品平臺下半年即將面世。同時，聯芯科技還在重點發展平板電腦、數據終端芯片。
而大唐恩智浦是大唐電信與國際前十大半導體公司恩智浦的合資公司，去年成立，致力于高端汽車電子芯片，可以彌補國內產業空白。預計大唐恩智浦將在年內完成第一次MPW(多項目晶圓);電池檢測芯片計劃在年底完成通用BMS(電池管理系統)演示系統設計。
為落實國家戰略性新興產業發展規劃，大唐電信對三家企業的產業資源進行了整合，投資近25億元，在北京注冊成立“大唐半導體設計有限公司”。
此外，大唐電信集團積累了大量3G\4G核心專利，并且正在投入5G技術研發，為公司新品設計提供大量知識產權積累。同時，集團還參股了中芯國際，這是我們的兄弟公司，與我們合作緊密。
《21世紀》：大唐同時擁有芯片制造和設計兩大產業鏈，如何對二者進行整合?
曹斌：大唐電信與中芯國際在28納米的4G芯片項目上有合作，雙方的合作可以共同開拓4G市場，同時也可以提升兩家公司28nm以及更高集成工藝、低功耗工藝的技術實力。
28 納米是一個重要契機。中芯國際的28納米工藝已經得到國際認可，承接了高通的芯片項目。此次合作的推動下，大唐電信自主研發的28納米芯片將實現規模量產，該產品采用28納米工藝，全面滿足運營商對于LTE終端制式及頻段的要求，預計是國產第一家可提供LTE五模SoC芯片的廠商。通過這種緊密合作，設計、制造產業鏈可以良性互動，共同推動產業轉型升級。
除了與中芯國際合作之外，我們還跟小米、聯想等企業合作，為其提供終端芯片的同時，也可以了解終端以及移動互聯網的市場動態，可以幫助我們實現芯片設計與市場需求的同步。
《21世紀》：在中國整個集成電路產業大版圖中，大唐處于什么地位?和CEC和紫光兩大集團相比，你們的優勢在哪里?
曹斌：多年來，大唐電信承擔了863計劃、01/02/03專項、集成電路設計專項等多項國家級重大科研項目，擁有無線通信知識產權、算法、安全、協議棧、軟件平臺、集成應用、產品設計和一站式解決方案等技術與產業優勢。先后為國內外知名終端廠商、電信運營商及國內公安部、人力資源和社會保障部、衛生和計劃生育委員會、住房和城鄉建設部、中國銀聯及各商業銀行等政府和行業用戶提供了十幾億只芯片和產品，有力地支撐了國家信息化建設。
2013 年，大唐電信集成電路設計產業整體銷售規模近25億元，位居國內領先行列。目前，大唐電信在芯片安全技術、CPU技術、非接觸射頻技術和操作系統COS技術等領域堅持研發和創新，取得了卓越的成績，獲得兩百余項專利，其中包括世界知識產權組織和國家知識產權局頒發的專利金獎一項。
改革人才機制
《21世紀》：中國的集成電路產業比領先國家晚了20年。這個行業需要雄厚的資本投資、深厚的研發基礎、經年累月的學習積累，但中國企業在這些方面都十分薄弱。你覺得國家當如何解決這些問題?
曹斌：隨著技術和產業升級，半導體需要的資本投入會越來越大。中國企業的體量本身不足以支撐高端技術投入，需要依靠國家扶持。好消息是國家產業基金已經設立，但基金公司的運作模式還不太明朗，基金公司已經對集成電路產業進行充分調研，希望國家基金能夠做好政府主導、市場化的結合。
第二個問題是人才。中國有基礎人才，但領導型人才匱乏，人才梯度不足。而且，目前一些領導型人才也不愿意在企業任職，更喜歡創業。人才結構的矛盾，需要全行業去努力改變。
此外，企業核心技術缺失、前瞻性規劃能力不足，這些還需要時間去積累。
《21世紀》：具體到大唐電信，你們是如何應對這些問題的?
曹斌：資金方面我們投入很大，但由于我們是上市公司，資本投入、利潤回報的要求很嚴格。目前我們在集成電路設計領域每年投入6億。在人才方面，我們做了很多變革。2013年，公司啟動了針對人才培育的“蘋果計劃”，集成電路體系也在規劃之中。該計劃通過對人才的選、用、育、留等手段綜合規劃，對人才提供加薪、生活福利補助、北京落戶、全面培訓體系等多種激勵手段。
比如，薪水。由于國資的薪酬管理原因，公司員工大部分薪水低于業界主流水平，但根據“蘋果計劃”，我們將用3年時間提升集成電路人才的薪資水平，使集成電路人才薪水達到業界中上等水平。目前已經是第二年，明年就可以實現計劃目標。
在實現人才穩定之后。我們還通過與國際公司的合作，優化人才結構，學習人才管理。在跟恩智浦半導體的合資公司里，人才大多由恩智浦推薦，薪資水平與國際持平。日后，我們會加強國際人才交流，這樣可以吸引大量人才。恩智浦目前也比較認可我們的管理水平。大唐擁有久經市場考驗的半導體基礎，對于下一步發展有成熟的規劃。
國際話語權在提升
《21世紀》：如何評價中國集成電路產業當下的整體實力?
曹斌：當前，高端產品少、利潤率低是國內芯片企業面臨的一個現狀，作為國際芯片市場的晚進入者，國內芯片企業主要采取跟隨策略，創新度仍有不足，低價策略是其市場競爭的顯著特征。但隨著未來中國集成電路廠商在技術和市場的積累和成熟，未來必然能推出更高性能、更低功耗、更低成本、更適應中國市場的芯片產品，這是一個積累的過程。
《21世紀》：現在國內公司都在計劃收購芯片公司，希望借助收購來實現跨越式發展，大唐電信是否也有收購計劃?
曹斌：我們今年也看過很多業內企業，但很難找到合適的標的。
首先，我們需要考慮收購之后的整合難度。如果只是單純收購一個公司，日后這個公司完全獨立運營，不與現有的資源進行整合，那么只能算是增量變化，沒有產生質變，也無法幫助我們實現跨越式發展。此外，收購之前也要考慮企業文化差異、管理水平等等。收購是企業戰略規劃，但也不是一廂情愿的事情。
集成電路是典型的技術和資金密集型產業，屬于高度全球化競爭。大唐半導體要加速并購重組節奏，快速補齊現有短板，使公司成為全球知名和中國領先的芯片設計和解決方案提供商。
《21世紀》：隨著中國對集成電路產業的重視，國際芯片企業也開始在中國加注籌碼。但對于跟國際企業的合作，目前國內企業的觀點不太統一，有一派持保守態度，認為國際企業是來借中國的政策東風的。你怎么看?
曹斌：應該說，首先國際公司對中國的重視度在提升。
我們與恩智浦的合作談過好幾次，三年前，我們要求控股的時候，恩智浦不同意。但隨著恩智浦對中國市場的重視度不斷提升，2013年，恩智浦同意由中方控股，目前大唐恩智浦是我們持股51%。而且，在合作中，恩智浦對中國企業、中國市場的投入也在不斷加大。
國際企業對中國的態度已經與之前不同，他們會加大在中國的布局，包括向中國輸出核心技術、人才，而且戰略布局重點也會放在中國，中國也將慢慢成為全球集成電路產業點的中心，這是趨勢。