可穿戴設備作為物聯網設備的第一波浪潮，目前正在迅速成為消費電子產品的熱點，小型化、低功耗和無線連接成為最為基本的系統定義，從而向如今的電子工程師提出了更嚴茍的設計標準，設計師與工程師的心血面臨著可制造性的挑戰。因此，解決可穿戴設備開發與制造的協同性問題，成為終端廠商的當務之急。

電子產品面市之前，從設計到組裝、清洗、測試，任何一個環節都必須考慮到位。而如何做好可組裝性設計，絕不僅僅是制造工程師要考慮的問題，而是在設計初期就必須要考慮和權衡的因素之一。在設計階段考慮并確保組裝性設計的正確性，清楚并確認組裝用設備的限制與要求，只有這樣，對企業的成本管理來說，才是最劃算的。

2014年10月28日上海新國際博覽中心N4館M46會議室舉辦的“2014嵌入式技術及應用高峰論壇——可穿戴設備技術開發與制造”大會上，IPC大中華區培訓與標準總監劉春光將系統的分析“可穿戴電子產品的可組裝性設計”。演講者將從IPC設計標準、組裝要素以及如何做好可組裝性設計幾方面，詳細論證了可組裝性設計在可穿戴電子產品設計過程中的重要性以及必要性，并就可組裝性設計的要素與實現環節中的各個要點展開論述，包括元器件布局、組裝順序、表面器件的貼裝等。

大會期間，主辦方還將力邀多家國際機構認可的可穿戴設備開發、器件供應、PCB設計\制造方面的專家與知名企業，針對電子工程師在設計中遇到問題進行現場解析和探討，向所有聽眾呈現可穿戴技術發展趨勢分析、最新科研成果及技術應用前景，定能讓您滿載而歸！

會議安排：

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