現已提供有關Kintex中端和Virtex高端20nm UltraScale系列的詳細器件選型表、產品技術文檔、設計工具及方法支持
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale™產品系列，并提供相關產品技術文檔和Vivado®設計套件支持。繼2013年11月初發貨業界首款20nm芯片后，賽靈思繼續積極推動其UltraScale器件的發貨進程。這些器件采用業界唯一的ASIC級可編程架構以及Vivado ASIC增強型設計套件和UltraFast™設計方法，可提供媲美ASIC級的性能優勢。
全新賽靈思UltraScale 產品系列采用UltraScale架構以及臺積公司(TSMC)超高門密度的20SoC 工藝技術，進一步壯大了市場領先的Kintex®、Virtex® FPGA和3D IC產品系列陣營。UltraScale器件相對目前可用的解決方案而言，系統性能和集成度提高了1.5至2倍，功耗銳降達50%以上。這些器件可提供新一代布線方案、類似于ASIC的時鐘功能以及邏輯與架構增強功能，這不僅消除了互聯瓶頸問題，同時還在不犧牲性能的情況下確保實現超過90%的穩定器件利用率。
賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavrielov表示：“賽靈思不斷引領技術創新，并率先推出突破性創新產品以幫助設計者實現最快的產品上市速度。結合我們的UltraScale ASIC級架構、Vivado ASIC增強型設計套件和UltraFast方法，UltraScale器件可為客戶帶來媲美ASIC級的功能。上述芯片與設計方案的強強組合為幫助客戶實現明顯的系統差異化提供了一條捷徑，并成為ASIC和ASSP的絕佳替代技術。
臺積公司總經理暨共同執行長劉德音博士表示：“臺積公司與賽靈思的合作推進了許多新技術與設計方法的開發與建置。隨著賽靈思推出首款20nm UltraScale架構產品，更讓我們兩家公司共同展現了如何運用芯片制程能力和組件架構間的綜效為產品創造最大的效能和最高的系統價值。
臺積公司(TSMC) 總經理兼共同執行長劉德音(Mark Liu) 博士表示：“我們與賽靈思合作開發和部署了許多新技術及新方法。隨著賽靈思首款20nm UltraScale架構產品的推出，賽靈思和臺積公司共同展示了如何運用芯片工藝與器件架構之間的協同作用發揮出產品的最大性能，實現最高系統價值。”
Kintex UltraScale系列
最新Kintex® UltraScale™ FPGA具有多達116萬個邏輯單元、5,520個優化的DSP Slice、76Mb BRAM、16.3Gbps背板收發器、PCIe® Gen3硬模塊、100Gb/s集成以太網MAC與150Gb/s Interlaken IP核，以及DDR4存儲器接口。最初作為賽靈思28nm 7系列成員推出的Kintex器件現已成為中端產品中功耗最低和性價比最高的標桿產品。Kintex UltraScale器件旨在繼續保持賽靈思在這一中端產品市場的領先地位，滿足日益擴大的核心應用領域的各種需求，例如：
. 8K/4K超高清視覺顯示器和設備
. 256通道超聲
. 帶智能波束成形功能的8X8混合模式LTE和WCDMA無線電
. 100G流量管理/NIC
. DOCSIS 3.1 CMTS設備
Virtex UltraScale系列
最新Virtex® UltraScale™可在單芯片中實現前所未有的高性能、系統集成度和帶寬，為業界設定了新的標桿。作為該系列中的最大器件，Virtex UltraScale具有440萬個邏輯單元、1,456個用戶I/O、48個16.3Gb/s背板收發器以及89Mb BRAM，其容量已達到賽靈思業界最大容量Virtex-7 2000T器件的兩倍以上，再次打破行業記錄。此外，該產品還能提供驚人的5000萬個ASIC等效門。Virtex UltraScale器件除包括集成式PCIe Gen3、100Gb/s以太網MAC和150Gb/s Interlaken IP核，以及DDR4存儲器接口外，還內置有28Gb/s背板收發器和33Gb/s芯片至光纖收發器，以便利用全線速率下的智能處理功能實現數百Gb/s級系統性能。
由于具有超高的系統性能和容量，因此Virtex UltraScale系列已成為多種最具挑戰性應用的理想選擇，諸如：
· 單芯片400G MuxSAR
· 400G轉發器
· 400G MAC-to-Interlaken橋接器
· 仿真與原型設計
賽靈思的整個UltraScale™系列均采用相同性能的邏輯架構和關鍵架構模塊，打造出了最佳可擴展的架構。此外，由于系列產品間具有引腳兼容，因此Kintex UltraScale FPGA可向Virtex UltraScale平滑移植。如需了解賽靈思聯盟計劃成員如何評價該新型UltraScale產品，敬請參閱以下客戶證言。
供貨情況
賽靈思UltraScale器件現已開始供貨。該器件得到了Vivado Design Suite 2013.4版本的支持并提供詳細的產品技術文檔，敬請參閱china.xilinx.com/kintex-ultrascale和china.xilinx.com/virtex-ultrascale。如需了解有關UltraScale架構的更多信息或觀看有關業界首款20nm芯片如何通過背板實現16.3Gbps速率的演示視頻，敬請訪問以下網址：china.xilinx.com/ultrascale。
客戶證言
“Aliathon是賽靈思聯盟成員，提供最前沿的OTN IP解決方案，并利用賽靈思7系列FPGA中的4個27.95G光學收發器演示了100G OTL4.4技術。UltraScale™的架構和特性集使我們能夠滿足新一代分組光學要求。我們積極地將我們的IP產品組合導入到賽靈思UltraScale中，以便為我們的共同客戶提供集成解決方案。”
Alan McDade，Aliathon公司商務總監
“Alpha Data非常愿意采用現成的基于賽靈思最新UltraScale™器件的解決方案。我們的新一代堅固的嵌入式和數據中心開發板將具備前所未有的高吞吐速度和高性能。固化的PCIe® Gen3和100G EMAC模塊等UltraScale增強功能，可打造出最先進的解決方案，且不會降低能效。"
Adam Smith，Alpha Data公司CEO
“ADI的高速數據轉換器結合賽靈思的UltraScale™ FPGA平臺為客戶打造出了一款極富吸引力的解決方案，可顯著簡化信號處理解決方案的應用。ADI為UltraScale提供完整的參考設計，包括硬件、軟件、HDL、原理圖、驅動程序，以及高速數據采集、馬達控制、SDR、JESD204B和高速轉換器等領域的示例應用。"
Emre Onder，Analog Devices公司市場營銷副總裁
作為賽靈思高級設計服務聯盟成員，Fidus不斷奮戰在技術前沿，幫助OEM客戶加速新產品開發進程。賽靈思的UltraScale™架構以及Vivado®的生產力給我們留下了極其深刻的印象，同時也給我們的我們的客戶帶來了巨大的商機，有助于他們利用這種技術針對有線通信、航空航天與國防、測試測量以及廣播視頻等主要市場推出獨特的先進系統。作為賽靈思UltraScale早期試用計劃的參與者，Fidus將在賽靈思UltraScale平臺上市時同步推出一款JESD204B原型設計方案。”
John Bobyn，Fidus Systems公司工程設計副總裁
“Helion長期以來一直是賽靈思聯盟計劃成員，為賽靈思全球客戶提供高度優化的密碼技術和無損壓縮IP。我們對賽靈思的UltraScale™架構印象非常深刻。特別是最新架構的性使我們原本已經優化的解決方案能夠以更高的數據速率運行且占用更少的FPGA資源。Helion致力于在2014年初廣泛推出基于賽靈思UltraScale架構的IP核。”
Graeme Durant，Helion Technology公司CEO
“多虧了UltraScale™的性能提升，intoPIX得以推出極小型的UHDTV 4K/8K JPEG2000 IP核。UltraScale的低功耗架構結合最新的intoPIX TICO超輕型視覺無損壓縮技術還能實現支持IP高質量視頻高效傳輸的完美解決方案。”
Gael Rouvroy，intoPIX公司CTO
“作為賽靈思高級IP聯盟成員，Northwest Logic與賽靈思緊密合作，為賽靈思全球OEM客戶開發連接解決方案。最新的時鐘架構特別令人印象深刻，同時我們非常看重的一點是，可以輕松地將我們的IP從Kintex® UltraScale™遷移到采用同樣高性能架構的Virtex® UltraScale中。Northwest Logic已經開始推出基于賽靈思UltraScale架構的DMA內核及其他IP核，并可采用Vivado IP Integrator流程集成；同時，我們期待與賽靈思繼續協同合作。”
Brian Daellenbach，Northwest Logic公司總裁
“東京電子器件有限公司(TED)堅信賽靈思的UltraScale™ FPGA是高性能應用的完美解決方案，例如8K4K視頻，此類應用需要增強型邏輯塊、高性能架構、100G EMAC、DDR4內存支持以及這款新型20nm平臺的其他高級特性。作為賽靈思高級聯盟成員的TED將推出包含DisplayPort1.2、6/12G-SDI等FMC接口卡和VxOne的UltraScale FPGA開發平臺，用以幫助我們共同的客戶提高設計生產力。”
Yasuo Hatsumi，東京電子器件有限公司副總裁兼EC產品部總經理