作為可編程FPGA的發(fā)明者，Fabless半導(dǎo)體業(yè)務(wù)模式的首創(chuàng)者， 從1984年創(chuàng)立至今，賽靈思一直都是行業(yè)的創(chuàng)新先鋒企業(yè)。29年來，賽靈思在可編程技術(shù)和產(chǎn)品上，實(shí)現(xiàn)了一次又一次突破，引領(lǐng)了全球兩萬多家客戶跨不同領(lǐng)域的眾多創(chuàng)新。尤其是在過去的兩年中，賽靈思的形象更是超越了硬件進(jìn)入軟件， 超越了數(shù)字進(jìn)入模擬， 超越了單芯片進(jìn)入3D芯片， 實(shí)現(xiàn)了從一個(gè)單純的FPGA企業(yè)到一個(gè)All Programmable FPGA、 SoC 和 3D IC 全球領(lǐng)先提供商的轉(zhuǎn)變，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了從FPGA器件到All Programmable 智能解決方案提供商的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，

過去2-3年，賽靈思通過業(yè)界首顆28nm FPGA——Kintex-7的發(fā)布， 引領(lǐng)業(yè)界進(jìn)入了28nm時(shí)代。 接下來，繼承我們領(lǐng)先與創(chuàng)新的優(yōu)良傳統(tǒng)，賽靈思為業(yè)界帶來了一個(gè)個(gè)業(yè)界第一的領(lǐng)先技術(shù)，在性能、功耗和集成上實(shí)現(xiàn)了重大突破，為設(shè)計(jì)行業(yè)帶來了無與倫比的集成和實(shí)現(xiàn)速度。

l  業(yè)界首顆28nm的FPGA，并與TSMC深層技術(shù)合作，開發(fā)了HPL（高性能低功耗工藝）

l   全球首家量產(chǎn)3D IC，打造了半導(dǎo)體史上容量最大、性能最強(qiáng)的器件

l   全球首家量產(chǎn)異構(gòu)3D IC，成功地把40nm模擬芯片和28nm FPGA通過3D IC實(shí)現(xiàn)并量產(chǎn)，打造單片400G系統(tǒng)。

l  全球首片All Programmable SoC，把ARM多核處理器與FPGA有機(jī)結(jié)合，打造新一代硬件、軟件及I/O全面可編程的單芯片SoC平臺。領(lǐng)先競爭對手整整一代。

l  投入4年時(shí)間、500位工程師，打造了面向未來十年All Programamble器件開發(fā)的Vivado開發(fā)平臺，以滿足28nm、20nm、16nm FinFET器件的應(yīng)用需求，并于2012年正式量產(chǎn)投入使用

    我們所擁有的技術(shù)，無論是工藝、器件，還是軟件工具，都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并有大量的客戶正在使用。而競爭對手目前還停留在紙上談兵、空談未來階段，我們從28nm開始的“領(lǐng)先一代”的優(yōu)勢日益擴(kuò)大。在我們所談到的以上技術(shù)領(lǐng)先、工藝領(lǐng)先、設(shè)計(jì)方法領(lǐng)先， 工具領(lǐng)先等關(guān)鍵領(lǐng)域，我們的競爭對手到目前還是一片空白，除了不斷發(fā)布的未來愿景新聞稿之外，沒有實(shí)際產(chǎn)品可供客戶使用。

    在28nm方面，根據(jù)我們實(shí)際出貨的時(shí)間與已對外公布的季度收入，賽靈思在業(yè)界有著不可爭議的領(lǐng)先地位。

    根據(jù)第三方統(tǒng)計(jì)，Xilinx與對手的上市公司財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，Xilinx在上一財(cái)年已經(jīng)賣出超過1億美元28nm芯片。 Xilinx 28nm第一年量產(chǎn)連續(xù)4個(gè)季度擁有超過60%的市場份額。在過去的兩個(gè)季度，Xilinx更是擁有超過65%的市場份額，而且在大量的設(shè)計(jì)采納的趨勢下， 這個(gè)市場份額還在不斷的增加。

    根據(jù)第三方的調(diào)查，這也和Xilinx的理解一致，我們會在20nm繼續(xù)領(lǐng)先一代，比競爭企業(yè)領(lǐng)先1-2季度Tape Out 20nm產(chǎn)品。并且，到了20nm，將會是我們第二代的All Programmable SoC、3D IC，領(lǐng)先競爭企業(yè)的優(yōu)勢將會繼續(xù)擴(kuò)大。

在2013年5月29日，我們與TSMC聯(lián)合發(fā)布了16nm FinFET合作項(xiàng)目。兩家業(yè)界龍頭企業(yè)聯(lián)手實(shí)施賽靈思稱之為“FinFast”的專項(xiàng)計(jì)劃， 共同打造了一個(gè)統(tǒng)一的專職團(tuán)隊(duì)，我們會以一個(gè)團(tuán)隊(duì)（One Team）的合作模式為業(yè)界帶來打造具備最快上市、最高性能優(yōu)勢的16nm FinFET  FPGA產(chǎn)品。雙方將聯(lián)合優(yōu)化FinFET工藝，以應(yīng)用于Xilinx下一代UltraScale技術(shù)架構(gòu)產(chǎn)品中，2013年推出測試芯片，2014年產(chǎn)品化。

    賽靈思公司CEO Moshe Gavrielov自信地表示，“我們與TSMC合作的FinFET項(xiàng)目會為我們繼往開來，繼續(xù)保持‘全面領(lǐng)先’的優(yōu)勢”。

    TSMC董事長張忠謀先生在新聞稿中說道，“我們已承諾與Xilinx合作，為業(yè)界帶來最高性能與最高集成度和最快上市時(shí)間的可編程產(chǎn)品。”

    賽靈思認(rèn)為我們已找到市場成功的要素。

1.      不紙上談兵，而是切切實(shí)實(shí)地早期投入多年的研發(fā)力量，持續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先與業(yè)界第一的位置。新聞稿上的比賽只對還沒有相關(guān)產(chǎn)品的公司有“公關(guān)”上的作用，對客戶、業(yè)界沒有任何意義。我們一直是實(shí)干的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者，我們會保持實(shí)干的風(fēng)格。

2.      為未來5-10年的產(chǎn)品技術(shù)需求做規(guī)劃定義，我們與TSMC合作的FinFET、我們的UltraScale架構(gòu)，我們的UltraFast設(shè)計(jì)方法，將為業(yè)界帶來4~10倍的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力和設(shè)計(jì)質(zhì)量。

 3.      擴(kuò)大All Programmable技術(shù)，我們與ARM合作多核處理、我們擴(kuò)大異構(gòu)3D IC、我們提供更多的SmartCore IP模塊......將更大程度地把下一代工藝的高性能、低功耗優(yōu)勢體現(xiàn)出來。

 4. 解放Smarter System系統(tǒng)開發(fā)的瓶頸，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供更多的可編程系統(tǒng)集成。

     最重要的是我們把業(yè)界最領(lǐng)先、最大的可編程邏輯公司，業(yè)界最大與最成功的代工企業(yè)TSMC進(jìn)行“強(qiáng)強(qiáng)”的戰(zhàn)略合作，加上ARM在嵌入式領(lǐng)域的配合，我們相信我們會持續(xù)保持“領(lǐng)先一代”的優(yōu)勢，未來幾年市場份額會進(jìn)一步擴(kuò)大。

    （注：FinFET對TSMC并非新事物。FinFET的發(fā)明人其實(shí)是TSMC的前CTO 胡正明(Chenming Calvin Hu)。Intel把它叫“Tri-Gate”，因Intel并非發(fā)明人，所以業(yè)界還是叫“FinFET”的原名，而胡正明也于2013年4月得到“菲爾·卡夫曼”大獎(jiǎng)（Phil Kaufman Award），有Father of 3D Transistor的稱號。）