隨著鋰電池廣泛應用，其市場容量已經達到每月幾億只，由于鋰電池自身特性，其必需的鋰電池保護IC市場廣闊。

    SIP是IC市場的發展趨勢，鋰電池保護方案也不例外，但鋰電池保護IC與MOS器件制程差異以及一致性、可靠性要求使得SIP并不順利，甚至隨著封裝工藝提升，這兩年出現大量的雙Die集成封裝的過渡型方案。

    Xysemi（賽芯微電子）的核心技術就在排他的工藝與專利的器件結構，恰恰可以解決該產業與技術難題，并在一致性、可靠性上做到較大的提升，以滿足鋰電池產業的行業需求，XB430X系列產品應運而生。

    XB4301、XB4251為SOT23-5L的封裝形式，最小方案只需要一個外圍器件，非常適合用于空間有限的電池保護板應用。XB4301具有過充保護，過放保護，過流保護和短路保護等完整的鋰電池保護功能，并且具有非常小的工作電流。

    XB4301不帶反接功能，目前XB4301主要集中在MP3和藍牙應用，包括部分手機、GPS應用（保護IC置于手機、GPS主板上）；

    XB4251支持反接，是最新產品，主要針對手機電池應用（存在反接需要的應用）

    ※  傳統的電池保護方案

圖 1   傳統的電池保護方案

    需兩個芯片（1個SOT23-6L封裝，1個SOP8封裝）， 另需外接3個電阻電容。

    ※  市面上其他“單芯片”電池保護方案

方案A:

方案B:

方案C:

圖2  其他“單芯片”電池保護方案

    目前市面上的絕大多數“單芯片”方案實際上都是“二芯合一”： 即將控制器芯片及MOS管芯片封裝到同一封裝內。由于內部兩個芯片實際來自于不同廠商，形狀不能很好匹配，因此最后封裝形狀各異，很多情況下不能用通用封裝（如圖2中方案A，B所示），而且總的來說封裝也比較大，又不能節省外圍元件，所以這中“二芯合一”實際上并達不到節省空間的目的，也沒有成本優勢可言

    市面上有一種單芯片方案(圖2中方案C)是真正的單芯片方案，但由于技術原因，只能做正極保護，與傳統方案的負極保護不一致， 用戶需要更換所有的測試設備及理念才能使用。 此方案雖然減少了一定的封裝成本，但芯片成本并沒有得到減少，在與量大成熟的傳統方案競爭時并沒有真正的成本優勢。相反其與傳統方案不相容的正極保護理念成了其推廣過程的巨大障礙。

 ※  賽芯的電池保護方案

圖3  XB430X 系列電池保護方案

    不但是真正的單芯片保護方案，而且與傳統方案的負極保護原理一致，用戶無需更換任何測試設備或理念。芯片集成度非常高，整個封裝采用市面上最通用的SOT23-5L封裝，外圍元器件減到最少，最小方案只需外接一個電容即可。由于整個方案只需兩個元器件，與傳統方案的5個元器件相比，貼片機廠能可以提高到原來的2.5倍。