致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布提供符合美國國防后勤機構(DLA)要求的全新肖特基二極管產品系列，適用于需要高功率密度和優良散熱性能(通常為0.2-0.85C/W)的航空航天和國防領域應用。新的二極管產品采用Microsemi專利的ThinkeyTM封裝，具有穩固的陶瓷和金屬結構，無粘接引線，以提高其可靠性。
美高森美高可靠性產品部門副總裁兼總經理Simon Wainwright博士表示：“Microsemi擁有數十年為航空航天和國防等應用的客戶設計和提供高可靠性解決方案的經驗，我們獨特的Thinkey封裝是專為滿足這些領域客戶的嚴苛要求而開發的數項創新之一，我們將加入其它DLA-qualified器件，繼續擴大Thinkey肖特基二極管產品組合。”
新的二極管產品支持高浪涌特性并實現雙面冷卻，由于器件結構中沒有使用軟焊料，所以可防止焊封與安裝焊料的混合，并且在電力循環和高溫存儲期間消除焊料蠕變和重結晶(re-crystallization)。
產品規范：
- 1N6910UTK2至1N6912UTK2產品系列和1N6940UTK3至1N6942UTK3產品系列，陽極帶(AS)，陰極帶(CS)，符合MIL-PRF-19500/723/726的要求
- 電壓：15V、30V和45V
- 電流：25A (用于1N6910UTK2至1N6912UTK2產品)以及150A (用于1N6940UTK3至1N6492UTK3產品)
- 具有JAN、TX和TXV DLA質量等級
- 與TO254封裝相比輕9倍
要了解更多信息，請訪問網頁：http://www.microsemi.com/en/design-support/product-brochures。
關于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 為通信、國防與安全、航天與工業提供綜合性半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射的高可靠性模擬和射頻器件，可編程邏輯器件(FPGA)可定制單芯片系統(SoC) 與專用集成電路(ASIC)；功率管理產品、時鐘與語音處理器件，RF解決方案；分立組件；安全技術和可擴展反篡改產品；以太網供電(PoE)IC與電源中跨(Midspan)產品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數約3,000人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網站：http://www.microsemi.com。