面對金融危機，工業和信息化部將采取哪些措施幫助企業應對？正在進行的“核、高、基”重大專項和“十二五”專項規劃有哪些重大戰略？世界經濟危機給中國集成電路產業帶來怎樣的挑戰和機遇？在世界金融危機的沖擊下，2009年哪些企業堅持持續自主創新，逆市上揚，取得了驕人成績？如何更好的了解整機企業的采購需求，更好的實現設計公司、整機企業、渠道商的互動發展？工業化和信息化的融合，將創造哪些新的市場機遇？如何把握日益擴大的嵌入式市場，實現芯片、軟件、解決方案的完美融合……

如果你對以上這些關系到未來中國集成電路產業走勢的問題充滿興趣，也許你會在即將召開的“2009中國集成電路產業促進大會”上找到答案。

據悉，由工業和信息化部指導、工信部軟件與集成電路促進中心（以下簡稱CSIP）主辦的“2009中國集成電路產業促進大會”將于2009年12月17、18日在無錫市濱湖區湖濱飯店召開。本次會議將聚焦“后金融危機時代”我國集成電路產業的創新與發展，邀請政府領導、業界專家、產業研究機構以及國、內外知名企業高管就業內關注的熱點問題展開討論和交流。

會議將就以下主題進行演講和交流：

●以重大專項、電子信息產業振興規劃實施為契機，努力促進我國集成電路產業又好又快發展

●金融危機對半導體產業的影響和我國的機遇

●超越摩爾定律

●深耕細作，合作發展，以創新技術提高企業核心競爭力

●2009年中國集成電路產業分析報告發布與解讀

●資本時代的半導體經濟學

●后金融危機時代的市場創新與商業模式創新

●集成電路最新技術、標準和產品創新

●     3C融合下的技術和市場

●     中國嵌入式芯片發展探析

此外，第四屆“中國芯”頒獎典禮將與2009中國集成電路產業促進大會同期舉行。第四屆“中國芯”評選共吸引了50余家集成電路設計和整機企業近百款產品參與角逐，應用領域涵蓋計算機及外圍設備、手機通信、消費類電子、衛星通訊等。經過網絡投票和由多位知名集成電路專家組成的第四屆“中國芯”評選委員會的評審，最終將選出“2009年中國芯最佳市場表現獎”、“2009年中國芯最具潛質獎”、“2009年最佳創新應用獎”和“2009年最佳設計企業獎”四大獎項，獲獎企業和產品將在頒獎典禮上隆重揭曉。在當前金融危機的大背景下，這屆“中國芯”的表現和走向，頗受業內的關注。