摘要：按照《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級“十二五”規(guī)劃》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃》、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》的總體部署和要求，工業(yè)和信息化部制定了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》和《太陽能光伏產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》。
前 言
集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。擁有強(qiáng)大的集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，是邁向創(chuàng)新型國家的重要標(biāo)志。
未來五至十年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅時期。科學(xué)判斷和準(zhǔn)確把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，著力轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，以技術(shù)創(chuàng)新、機(jī)制體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新為推動力，努力提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力，推動產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速健康發(fā)展，有著十分重要的現(xiàn)實(shí)意義和歷史意義。
貫徹落實(shí)《國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十二個五年規(guī)劃綱要》，按照《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級“十二五”規(guī)劃》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》和《電子信息制造業(yè)“十二五”規(guī)劃》的總體要求，在廣泛調(diào)研、深入研究的基礎(chǔ)上，提出發(fā)展戰(zhàn)略思路，編制集成電路專題規(guī)劃，作為集成電路行業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性文件和加強(qiáng)行業(yè)管理的依據(jù)。
一、“十一五”回顧
“十一五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)了自2000年以來快速發(fā)展的勢頭，克服了國際金融危機(jī)和集成電路產(chǎn)業(yè)硅周期的雙重影響，產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力顯著提升，對電子信息產(chǎn)業(yè)以及經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的支撐帶動作用日益顯現(xiàn)。
(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大
產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻了一番。產(chǎn)量和銷售收入分別從2005年的265.8億塊和702億元，提高到2010年的652.5億塊和1440億元，占全球集成電路市場比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。國內(nèi)市場規(guī)模從2005年的3800億元擴(kuò)大到2010年的7350億元，占全球集成電路市場份額的43.8%。
(二)創(chuàng)新能力顯著提升
在《核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品》和《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》等國家科技重大專項等科技項目的支持下，大部分設(shè)計企業(yè)具備0.25微米以下及百萬門設(shè)計能力，先進(jìn)設(shè)計能力達(dá)到40納米，中央處理器(CPU)、數(shù)字信號處理器(DSP)、微控制單元(MCU)、存儲器等高端通用芯片取得重大突破，時分同步碼分多址接入(TD-SCDMA)芯片、數(shù)字電視芯片和信息安全芯片等一批系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；芯片制造能力持續(xù)增強(qiáng)，65納米先進(jìn)工藝和高壓工藝、模擬工藝等特色技術(shù)實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)；方形扁平無引腳封裝(QFN)、球柵陣列封裝(BGA)、圓片級封裝(WLP)各種先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)成功并產(chǎn)業(yè)化；高密度離子刻蝕機(jī)、大角度離子注入機(jī)、45納米清洗設(shè)備等重要裝備應(yīng)用于生產(chǎn)線，光刻膠、封裝材料、靶材等關(guān)鍵材料技術(shù)取得明顯進(jìn)展。
(三)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化
我國集成電路產(chǎn)業(yè)形成了芯片設(shè)計、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局。設(shè)計業(yè)銷售收入占全行業(yè)比重逐年提高，由2005年的17.7 %提高到2010年的25.3%；芯片制造業(yè)比重保持在1/3左右；集成電路專用設(shè)備、儀器與材料業(yè)形成一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，有力支撐了集成電路產(chǎn)業(yè)，以及太陽能光伏產(chǎn)業(yè)和光電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
(四)企業(yè)實(shí)力明顯增強(qiáng)
四家集成電路企業(yè)進(jìn)入電子信息百強(qiáng)行列。集成電路設(shè)計企業(yè)銷售收入超過1億元的有60多家，2010年進(jìn)入設(shè)計企業(yè)前十名的入圍條件為6億元，比2005年提高了一倍多，排名第一的海思半導(dǎo)體銷售收入為44.2億元；制造企業(yè)銷售收入超過100億元的有2家，中芯國際65納米制造工藝已占全部產(chǎn)能的9%，是全球第四大芯片代工企業(yè)；在封裝測試企業(yè)前十名中，中資企業(yè)的地位明顯提升，長電科技已進(jìn)入全球十大封裝測試企業(yè)行列。
(五)產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)更加凸顯
依托市場、人才、資金等優(yōu)勢，長三角、京津環(huán)渤海地區(qū)和泛珠三角的集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)迅速發(fā)展，5個國家級集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)和8個集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地的聚集和帶動作用更加明顯。堅持特色發(fā)展之路，作為發(fā)展側(cè)翼，武漢、成都、重慶和西安等中西部地區(qū)日益發(fā)揮重要作用。
盡管“十一五”期間成績顯著，但是我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問題。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，自給能力不足，產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率仍然較低；企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)，核心技術(shù)少，與國外先進(jìn)水平有較大差距；價值鏈整合能力不強(qiáng)，芯片與整機(jī)聯(lián)動機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域；產(chǎn)業(yè)鏈不完善，專用設(shè)備、儀器和材料發(fā)展滯后等等。
二、“十二五”面臨的形勢
集成電路產(chǎn)業(yè)是全球主要國家或地區(qū)搶占的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。一方面，這一領(lǐng)域創(chuàng)新依然活躍，微細(xì)加工技術(shù)繼續(xù)沿摩爾定律前行，市場競爭格局加速變化，資金、技術(shù)、人才高度密集帶來的挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴(yán)峻。另一方面，多年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力，以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。
(一)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的崛起為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動力
當(dāng)前以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后，推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，多技術(shù)、多應(yīng)用的融合催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)。過去5年我國集成電路市場規(guī)模年均增速14%，2010年達(dá)到7349.5億元。預(yù)計到2015年，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元。廣闊、多層次的大市場為本土集成電路企業(yè)提供了發(fā)展空間。全球產(chǎn)業(yè)分工細(xì)化的趨勢，也為后進(jìn)國家進(jìn)入全球細(xì)分市場帶來了機(jī)遇。
(二)集成電路技術(shù)演進(jìn)路線越來越清晰
一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小體積依然是技術(shù)競爭的焦點(diǎn)，SoC 設(shè)計技術(shù)成為主導(dǎo)；芯片集成度不斷提高，仍將沿摩爾定律繼續(xù)前進(jìn)。目前國際上32納米工藝已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2015年將導(dǎo)入18納米工藝。另一方面，產(chǎn)品功能多樣化趨勢明顯，在追求更窄線寬的同時，利用各種成熟和特色制造工藝，采用系統(tǒng)級封裝(SiP)、堆疊封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)集成了數(shù)字和非數(shù)字的更多功能。此外，集成電路技術(shù)正孕育新的重大突破，新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝將突破摩爾定律的物理極限，支持微電子技術(shù)持續(xù)向前發(fā)展。
(三)全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局繼續(xù)發(fā)生深刻變化
當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局進(jìn)入重大調(diào)整期，主要國家/地區(qū)都把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為搶占新興產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，投入了大量的創(chuàng)新要素和資源。國際金融危機(jī)后，英特爾、三星、德州儀器、臺積電等加快先進(jìn)工藝導(dǎo)入，加速資源整合、重組步伐，不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制力和上下游整合能力，急欲拉大與競爭對手的差距。行業(yè)門檻的進(jìn)一步提高，對于資源要素和創(chuàng)新要素積累不足的國內(nèi)集成電路企業(yè)而言，面臨的挑戰(zhàn)更為嚴(yán)峻。
(四)商業(yè)模式創(chuàng)新給產(chǎn)業(yè)在新一輪競爭中帶來機(jī)遇
創(chuàng)新的內(nèi)涵不斷豐富，商業(yè)模式創(chuàng)新已成為企業(yè)贏得競爭優(yōu)勢的重要選擇。當(dāng)前，軟硬件結(jié)合的系統(tǒng)級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發(fā)展，對集成電路企業(yè)整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈的能力提出了更高要求，推動虛擬整合元件廠商(IDM)模式興起。特別是隨著移動互聯(lián)終端等新興領(lǐng)域的發(fā)展，出現(xiàn)了“Google-ARM”、蘋果等新的商業(yè)模式，原有的“WINTEL(微軟和英特爾)體系”受到了較大挑戰(zhàn)。
(五)新政策實(shí)施為產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造更加良好的環(huán)境
“十二五”時期，國家科技重大專項的持續(xù)實(shí)施，發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的新要求，將推動集成電路核心技術(shù)突破，持續(xù)帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2011]4號)保持了對《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2000]18號)的延續(xù)，進(jìn)一步加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，擴(kuò)大了扶持范圍，優(yōu)惠政策覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將進(jìn)一步得到優(yōu)化。
三、指導(dǎo)思想、基本原則和發(fā)展目標(biāo)
(一)指導(dǎo)思想和基本原則
深入貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀，以轉(zhuǎn)方式、調(diào)結(jié)構(gòu)為主線，堅持“應(yīng)用牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、協(xié)調(diào)推進(jìn)、引領(lǐng)發(fā)展”的原則，以共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品為突破口，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力；優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，延伸完善產(chǎn)業(yè)鏈條；大力推進(jìn)資源整合優(yōu)化，培育具有國際競爭力的大企業(yè)；落實(shí)產(chǎn)業(yè)政策，建設(shè)完善產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)體系；提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量和效益，深入?yún)⑴c國際產(chǎn)業(yè)細(xì)化分工，提高產(chǎn)品國內(nèi)供給能力；優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，打造芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈，為工業(yè)轉(zhuǎn)型升級、信息化建設(shè)以及國家信息安全保障提供有力支撐。
堅持應(yīng)用牽引。以重大信息化推廣和整機(jī)需求為牽引，開發(fā)一批量大面廣和特色專用的集成電路產(chǎn)品。針對重點(diǎn)領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)，發(fā)揮政府的規(guī)劃引導(dǎo)、政策激勵和組織協(xié)調(diào)作用。
堅持創(chuàng)新驅(qū)動。結(jié)合國家科技重大專項和重大工程的實(shí)施，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、機(jī)制體制創(chuàng)新為動力，突破一批共性關(guān)鍵技術(shù)。加強(qiáng)引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新，走開放式創(chuàng)新和國際化發(fā)展道路。
堅持協(xié)調(diào)推進(jìn)。調(diào)整優(yōu)化行業(yè)結(jié)構(gòu)，著力發(fā)展芯片設(shè)計業(yè)，壯大芯片制造業(yè)，提升封裝測試層次，增強(qiáng)關(guān)鍵設(shè)備、儀器、材料的自主開發(fā)和供給能力。按照“扶優(yōu)、扶強(qiáng)、扶大”的原則，優(yōu)化企業(yè)組織結(jié)構(gòu)，推進(jìn)企業(yè)兼并、重組、聯(lián)合。優(yōu)化區(qū)域布局，避免低水平、重復(fù)建設(shè)。
堅持引領(lǐng)發(fā)展。把壯大規(guī)模與提升競爭力結(jié)合起來，充分發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)和帶動作用，推進(jìn)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支撐傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
(二)發(fā)展目標(biāo)
到“十二五”末，產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取得突破性進(jìn)展，結(jié)構(gòu)調(diào)整取得明顯成效，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。
1.主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
集成電路產(chǎn)量超過1500億塊，銷售收入達(dá)3300億元，年均增長18%，占世界集成電路市場份額的15%左右，滿足國內(nèi)近30%的市場需求。
2.結(jié)構(gòu)調(diào)整目標(biāo)
行業(yè)結(jié)構(gòu)：芯片設(shè)計業(yè)占全行業(yè)銷售收入比重提高到1/3左右，芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)比重約占2/3，形成較為均衡的三業(yè)結(jié)構(gòu)，專用設(shè)備、儀器及材料等對全行業(yè)的支撐作用進(jìn)一步增強(qiáng)。
企業(yè)結(jié)構(gòu)：培育5～10家銷售收入超過20億元的骨干設(shè)計企業(yè)，1家進(jìn)入全球設(shè)計企業(yè)前十位；1～2家銷售收入超過200億元的骨干芯片制造企業(yè)；2～3家銷售收入超過70億元的骨干封測企業(yè)，進(jìn)入全球封測業(yè)前十位；形成一批創(chuàng)新活力強(qiáng)的中小企業(yè)。
區(qū)域結(jié)構(gòu)：堅持合理區(qū)域布局，繼續(xù)強(qiáng)化以長三角、京津環(huán)渤海和泛珠三角的三大集聚區(qū)，以重慶、成都、西安、武漢為側(cè)翼的產(chǎn)業(yè)布局，建成一批產(chǎn)業(yè)鏈完善、創(chuàng)新能力強(qiáng)、特色鮮明的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。
3.技術(shù)創(chuàng)新目標(biāo)
芯片設(shè)計業(yè)：先進(jìn)設(shè)計能力達(dá)到22納米，開發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片，國內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達(dá)到30%以上。
芯片制造業(yè)：大生產(chǎn)技術(shù)達(dá)到12英寸、32納米的成套工藝，逐步導(dǎo)入28納米工藝。掌握先進(jìn)高壓工藝、MEMS工藝、鍺硅工藝等特色工藝技術(shù)。
封裝測試業(yè)：進(jìn)入國際主流領(lǐng)域，進(jìn)一步提高倒裝焊(FC)、BGA、芯片級封裝(CSP)、多芯片封裝(MCP)等的技術(shù)水平，加強(qiáng)SiP、高密度三維(3D)封裝等新型封裝和測試技術(shù)的開發(fā)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)能力。
專用集成電路設(shè)備、儀器及材料：關(guān)鍵設(shè)備達(dá)到12英寸、32納米工藝水平；12英寸硅單晶和外延片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，關(guān)鍵材料在芯片制造工藝中得到應(yīng)用，并取得量產(chǎn)。
四、主要任務(wù)和發(fā)展重點(diǎn)
(一)主要任務(wù)
1.集中力量、整合資源，攻破一批共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品
強(qiáng)化頂層設(shè)計和統(tǒng)籌安排，圍繞國家戰(zhàn)略和重點(diǎn)整機(jī)需求，面向產(chǎn)業(yè)共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品，引導(dǎo)和支持以優(yōu)勢單位為依托，建立開放的、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的集成電路技術(shù)創(chuàng)新平臺，重點(diǎn)開發(fā)SoC設(shè)計、納米級制造工藝、先進(jìn)封裝與測試、先進(jìn)設(shè)備、儀器與材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)，重點(diǎn)部署一批重大產(chǎn)品項目。健全技術(shù)創(chuàng)新投入、研發(fā)、轉(zhuǎn)化、應(yīng)用機(jī)制，力爭在一些關(guān)鍵領(lǐng)域有重大技術(shù)突破，培育一批高附加值的尖端產(chǎn)品，建立以企業(yè)為主體，市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。
2.做強(qiáng)做優(yōu)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競爭力
加大要素資源傾斜和政策扶持力度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，推動優(yōu)勢企業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、跨地區(qū)兼并重組、境外并購和投資合作。推動多種形態(tài)的企業(yè)整合，鼓勵同類企業(yè)整合、上下游企業(yè)整合、整機(jī)企業(yè)與集成電路企業(yè)整合，培育若干個有國際競爭力的設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)、封測企業(yè)以及設(shè)備、儀器、材料企業(yè)，打造一批“專、精、特、新”的中小企業(yè)，努力形成大中小企業(yè)優(yōu)勢互補(bǔ)、協(xié)調(diào)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)組織結(jié)構(gòu)。
3.完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，構(gòu)建芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈
推動產(chǎn)品定義、芯片設(shè)計與制造、封測的協(xié)同開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，實(shí)施若干從集成電路、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)到應(yīng)用的“一條龍”專項，形成共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈/價值鏈。引導(dǎo)芯片設(shè)計企業(yè)與整機(jī)制造企業(yè)加強(qiáng)合作，以整機(jī)升級帶動芯片設(shè)計的有效研發(fā)，以芯片設(shè)計創(chuàng)新提升整機(jī)系統(tǒng)競爭力。政府引導(dǎo)，發(fā)揮市場機(jī)制的作用，積極探索和實(shí)現(xiàn)虛擬IDM模式，共建價值鏈，形成良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)上下游企業(yè)群體突破和躍升。
4.完善和加強(qiáng)多層次的公共服務(wù)體系，推動產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
針對產(chǎn)業(yè)重大創(chuàng)新需求，采取開放式的建設(shè)理念，集中優(yōu)勢資源，建立企業(yè)化運(yùn)作、面向行業(yè)的、產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的國家級集成電路研發(fā)中心，重點(diǎn)開發(fā)SoC等產(chǎn)品設(shè)計、納米級工藝制造、先進(jìn)封裝與測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關(guān)鍵技術(shù)，為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供技術(shù)來源和技術(shù)支持。支持集成電路公共服務(wù)平臺的建設(shè)，為企業(yè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測試環(huán)境以及應(yīng)用推廣服務(wù)，促進(jìn)中小企業(yè)的發(fā)展，使其成為芯片與整機(jī)溝通交流的平臺。
(二)發(fā)展重點(diǎn)
1.著力發(fā)展芯片設(shè)計業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品
圍繞移動互聯(lián)網(wǎng)、信息家電、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)和云計算等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用需求，創(chuàng)新項目組織模式，以整機(jī)系統(tǒng)為驅(qū)動，突破CPU/DSP/存儲器等高端通用芯片，重點(diǎn)開發(fā)網(wǎng)絡(luò)通信芯片、數(shù)模混合芯片、信息安全芯片、數(shù)字電視芯片、射頻識別(RFID)芯片、傳感器芯片等量大面廣芯片，以及兩化融合、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域的專用集成電路產(chǎn)品，形成系統(tǒng)方案解決能力。支持先進(jìn)電子設(shè)計自動化(EDA)工具開發(fā)，建立EDA應(yīng)用推廣示范平臺。
專欄1：芯片與整機(jī)價值鏈共建工程
高端通用芯片：加強(qiáng)體系架構(gòu)、算法、軟硬件協(xié)同等設(shè)計研究，開發(fā)超級計算機(jī)和服務(wù)器CPU、桌面/便攜計算機(jī)CPU、極低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP、動態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM)等高端通用芯片，批量應(yīng)用于黨政軍和重大行業(yè)信息化領(lǐng)域，形成產(chǎn)業(yè)化和參與市場競爭的能力。
移動智能終端SoC芯片：面向以平板電腦和智能手機(jī)為代表的移動智能終端市場，以極低功耗高性能嵌入式CPU為基礎(chǔ)，堅持軟硬件協(xié)同、國際兼容、自主發(fā)展路線，開發(fā)移動智能終端SoC產(chǎn)品平臺，突破多模式互聯(lián)網(wǎng)接入、多種應(yīng)用、系統(tǒng)級低功耗設(shè)計技術(shù)等，打通移動智能終端產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
網(wǎng)絡(luò)通信芯片：圍繞時分同步碼分多址長期演進(jìn)(TD-LTE)的產(chǎn)業(yè)化，開發(fā)TD-LTE終端基帶芯片、終端射頻芯片等，提升TD-LTE及其增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈最重要環(huán)節(jié)的能力，打造從芯片和移動操作系統(tǒng)到品牌機(jī)型的完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈/價值鏈。開發(fā)數(shù)字集群通信關(guān)鍵芯片、短距離寬帶傳輸芯片以及光通信芯片等。
數(shù)字電視芯片：適應(yīng)三網(wǎng)融合、終端融合、內(nèi)容融合的趨勢，重點(diǎn)突破數(shù)字電視新型SoC架構(gòu)、圖像處理引擎、多格式視頻解碼、視頻格式轉(zhuǎn)換、立體顯示處理技術(shù)等。繼續(xù)提升在衛(wèi)星直播和地面?zhèn)鬏旑I(lǐng)域的芯片設(shè)計和制造水平。
智能電網(wǎng)芯片：圍繞智能電網(wǎng)建設(shè)，開發(fā)應(yīng)用于智能電網(wǎng)輸變電系統(tǒng)、新能源并網(wǎng)系統(tǒng)、電機(jī)節(jié)能控制模塊、電表計量計費(fèi)傳輸控制模塊的各類芯片。
信息安全和視頻監(jiān)控芯片：發(fā)展安全存儲、加密解密等信息安全專用芯片、提高芯片運(yùn)算速度和抗攻擊能力，促進(jìn)信息安全功能的硬件實(shí)現(xiàn)；滿足平安城市建設(shè)需求，開發(fā)視頻監(jiān)控SoC芯片。
汽車電子芯片：服務(wù)于汽車電子信息平臺的需要，圍繞汽車控制系統(tǒng)和車載信息系統(tǒng)核心芯片，開發(fā)汽車音視頻/信息終端芯片、動力控制管理芯片、車身控制芯片等。積極配合新能源汽車開發(fā)的需要，開發(fā)電機(jī)驅(qū)動與控制、電力儲存、充放電管理芯片及模塊。
金融IC卡/RFID芯片：順應(yīng)銀行卡從磁條卡向IC卡遷移的趨勢，開發(fā)滿足金融IC卡電性能、可靠性和安全性等需求，具有自主創(chuàng)新、符合相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)、支持多應(yīng)用的金融IC卡芯片，推進(jìn)金融IC卡芯片檢測和認(rèn)證中心建設(shè)。開發(fā)超高頻RFID芯片，滿足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展需要。
數(shù)控/工業(yè)控制裝置芯片：發(fā)展廣泛應(yīng)用于家電控制、水表等計量計費(fèi)傳輸控制、生產(chǎn)過程控制、醫(yī)療保健設(shè)備智能控制的MCU系列芯片。加強(qiáng)應(yīng)用開發(fā)研究，增強(qiáng)開發(fā)工具提供能力。針對實(shí)際應(yīng)用需要開展高端DSP、模數(shù)/數(shù)模(AD/DA)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)等芯片工程項目。
智能傳感器芯片：針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，精選有實(shí)際應(yīng)用目標(biāo)的智能傳感器芯片，開發(fā)智能傳感器與節(jié)點(diǎn)處理器的集成技術(shù)，極低功耗設(shè)計技術(shù)，信息預(yù)處理技術(shù)等。
2.壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強(qiáng)先進(jìn)和特色工藝能力
持續(xù)支持12英寸先進(jìn)工藝制造線和8英寸/6英寸特色工藝制造線的技術(shù)升級和產(chǎn)能擴(kuò)充。加快45納米及以下制造工藝技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)工藝、特色工藝模塊開發(fā)和IP核的開發(fā)。多渠道吸引投資進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)資源向有基礎(chǔ)、有條件的企業(yè)和地區(qū)集聚，形成規(guī)模效應(yīng)，推進(jìn)集成電路芯片制造線建設(shè)的科學(xué)發(fā)展。
專欄2：先進(jìn)工藝/特色工藝生產(chǎn)線建設(shè)和能力提升工程
先進(jìn)工藝開發(fā)及生產(chǎn)線建設(shè)。加快12英寸先進(jìn)工藝生產(chǎn)線的規(guī)模化、集約化建設(shè)。堅持國際化原則，采取開放合作的方式，推動45納米/32納米/28納米先進(jìn)工藝的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，為22納米研發(fā)和量產(chǎn)奠定基礎(chǔ)，從而大大縮短國際技術(shù)差距，形成具有國際競爭力和持續(xù)發(fā)展力的專業(yè)代工業(yè)。
特色工藝開發(fā)及生產(chǎn)線建設(shè)。支持模擬工藝、數(shù)模混合工藝、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)工藝、射頻工藝、功率器件工藝等特色技術(shù)開發(fā)，推動特色的工藝生產(chǎn)線建設(shè)。加快以應(yīng)變硅、絕緣襯底上的硅(SOI)、化合物半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的制造工藝開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
3.提升封測業(yè)層次和能力，發(fā)展先進(jìn)封測技術(shù)和產(chǎn)品
順應(yīng)集成電路產(chǎn)品向功能多樣化的重要發(fā)展方向，大力發(fā)展先進(jìn)封裝和測試技術(shù)，推進(jìn)高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進(jìn)程，支持封裝工藝技術(shù)升級和產(chǎn)能擴(kuò)充。提高測試技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模。
4.完善產(chǎn)業(yè)鏈，突破關(guān)鍵專用設(shè)備、儀器和材料
推進(jìn)8英寸集成電路設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，支持12英寸集成電路生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)，加強(qiáng)新設(shè)備、新儀器、新材料的開發(fā)，形成成套工藝，推動國產(chǎn)裝備在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用，培育一批具有較強(qiáng)自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè)，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)(設(shè)計、制造、封測、設(shè)備儀器、材料等)的緊密協(xié)作，建立試驗平臺，加快產(chǎn)業(yè)化。
專欄3：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸工程
先進(jìn)封裝測試。支持BGA、CSP、多芯片組件封裝(MCM)、WLP、3D、硅通孔(TSV)等先進(jìn)封裝和測試技術(shù)，推進(jìn)MCP、SiP、封裝內(nèi)封裝(PiP)、封裝上封裝(PoP)等集成電路產(chǎn)品特別是高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進(jìn)程。
專用設(shè)備、儀器、材料。支持刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、外延爐設(shè)備、平坦化設(shè)備、自動封裝系統(tǒng)等設(shè)備的開發(fā)與應(yīng)用，形成成套工藝，加強(qiáng)12英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠等關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持國產(chǎn)集成電路關(guān)鍵設(shè)備和儀器、原材料在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用。
五、政策措施
(一)落實(shí)政策法規(guī)，完善公共服務(wù)體系
貫徹落實(shí)國發(fā)[2011]4號文件，加快相關(guān)實(shí)施細(xì)則和配套措施的制定。加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，適時調(diào)整《集成電路免稅進(jìn)口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品目錄》。進(jìn)一步完善集成電路發(fā)展法律制度，完善集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)體系，加強(qiáng)公共服務(wù)平臺建設(shè)，促進(jìn)設(shè)計與應(yīng)用的緊密聯(lián)系。
(二)提升財政資金使用效率，擴(kuò)大投融資渠道
精心組織實(shí)施國家科技重大專項和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新工程等，突破重點(diǎn)整機(jī)系統(tǒng)的關(guān)鍵核心芯片，支持和部署對新器件、新原理、新材料的預(yù)先研究。通過技術(shù)改造資金、集成電路研究與開發(fā)專項資金、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等渠道，持續(xù)支持集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力和核心競爭力提升。鼓勵國家政策性金融機(jī)構(gòu)支持重點(diǎn)集成電路技術(shù)改造、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化項目。鼓勵各行業(yè)大型企業(yè)集團(tuán)參股或整合集成電路企業(yè)。支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，引導(dǎo)金融證券機(jī)構(gòu)積極支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，支持符合條件的創(chuàng)新型中小企業(yè)在中小企業(yè)板和創(chuàng)業(yè)板上市。鼓勵境內(nèi)外各類經(jīng)濟(jì)組織和個人投資集成電路產(chǎn)業(yè)。
(三)推進(jìn)資源整合，培育具有國際競爭力大企業(yè)
按照戰(zhàn)略協(xié)調(diào)、資源配置有效的原則，規(guī)范推進(jìn)與各類所有制企業(yè)的并購重組。通過設(shè)立引導(dǎo)資金、直接注資、貸款貼息和減免相關(guān)費(fèi)用等方式，克服分散重復(fù)，推進(jìn)企業(yè)整合，優(yōu)化企業(yè)結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)業(yè)集中度，形成一批符合重大產(chǎn)品、重大工藝發(fā)展方向的大型企業(yè)，以適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新形勢和國際市場競爭的需要。推進(jìn)政、銀、企大力協(xié)同，調(diào)動、引導(dǎo)、挖掘相關(guān)資源，廣泛建立銀企金融合作的項目開發(fā)平臺，推動政、銀、企合作縱深發(fā)展。支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展，以橫向聯(lián)盟推動技術(shù)和工藝攻關(guān)，以縱向聯(lián)盟加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程和推動建立應(yīng)用市場。
(四)繼續(xù)擴(kuò)大對外開放，提高利用外資質(zhì)量
堅持對外開放，繼續(xù)優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國外(境外)資金、技術(shù)和人才，承接國際高端產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。吸引跨國公司在國內(nèi)建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)中心和運(yùn)營中心。鼓勵在華研究機(jī)構(gòu)加大研究投入力度和引進(jìn)高端研發(fā)項目，推動外資研發(fā)機(jī)構(gòu)與本地機(jī)構(gòu)的合作。完善外商投資項目核準(zhǔn)辦法，適時調(diào)整《外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄》，引導(dǎo)外商投資方向。鼓勵企業(yè)擴(kuò)大國際合作，整合并購國際資源，設(shè)立海外研發(fā)中心，積極拓展國際市場。
(五)加強(qiáng)人才培養(yǎng)，積極引進(jìn)海外人才
建立、健全集成電路人才培訓(xùn)體系，加快建設(shè)和發(fā)展微電子學(xué)院和微電子職業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)，形成多層次的人才梯隊，重點(diǎn)培養(yǎng)國際化的、高層次、復(fù)合型集成電路人才；加大國際化人才引進(jìn)工作力度，創(chuàng)造有利的政策環(huán)境，大力引進(jìn)國外優(yōu)秀集成電路人才；引入競爭激勵機(jī)制，制定激發(fā)人才創(chuàng)造才能的獎勵政策和分配機(jī)制。注重環(huán)境建設(shè)，努力造就開拓型、具有國際視野的企業(yè)家群體。
(六)實(shí)施知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略，加大知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度
大力實(shí)施知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略，在重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域掌握一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵技術(shù)；鼓勵企業(yè)進(jìn)行集成電路布圖設(shè)計的登記，加強(qiáng)集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)的有效利用；在專項工程中開展知識產(chǎn)權(quán)評議，加大知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度，促進(jìn)市場公平有序的發(fā)展；鼓勵行業(yè)組織、產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟等開展專利態(tài)勢分析、建立知識產(chǎn)權(quán)預(yù)警機(jī)制，通過知識產(chǎn)權(quán)交流與合作，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。