用超短脈沖激光實現冷消融、冷切割和冷鉆孔，是二十多年來人們一直期望能夠在工業應用中實現的一個愿景。在過去十年間進行的一些早期實驗中，人們用鈦藍寶石放大器產生超快激光，這些實驗已經證明了超短激光脈沖在精密機械加工領域所擁有的巨大潛能。但是對于精密機械加工而言，到底多短的脈沖才能滿足精密加工的要求呢？當激光脈沖作用到材料上時會發生怎樣的反應？對脈沖與材料的作用時間范圍有何要求？
作用原理、作用時間、能量密度
以金屬對激光脈沖的吸收為例，其從根本上說是能量從激光脈沖轉移到金屬材料的電子的一個能量轉移過程。對于持續時間為納秒級的脈沖而言，電子與所處晶格之間會發生一個溫度平衡過程，并且最終開始融化材料，直到部分蒸發。
在這個過程中，脈沖越短，能量轉移到電子的速度越快。在理想條件下，如果脈沖足夠短，那么在電子與晶格之間便沒有足夠的時間產生溫度平衡。接下來，“熱電子”（相對于冷晶格而言）有兩種方式與晶格作用：在一個特征時間后，來自電子的熱量開始向周圍的晶格擴散。這種電子-聲子弛豫時間是物質的一種屬性，其典型值為1~10ps。在大致相同的時間范圍內，但稍有些延遲，熱電子和晶格之間發生了突然的能量轉移，從而導致相位爆炸，即激活體的蒸發。
從上述解釋可以得出以下兩個基本結論：
1、激光脈沖的持續時間必須足夠短，以防止電子與晶格之間發生溫度平衡過程。對于金屬和大多數其他材料而言，均要求脈沖持續時間在1~10ps之間甚至更短。
2、由于在熱擴散和消融之間有一個時間延遲，因此始終會存有殘余熱量，即使是在脈沖最短的情況下。
因此，冷加工必須定義為在最小的熱擴散情況下進行加工，這要求脈沖持續時間在1~10ps之間甚至更短。
雖然皮秒/飛秒激光脈沖較短的持續時間是冷加工的一個必要條件，但是光有足夠短的脈沖還遠遠不夠。如果熱電子因為過高的激光能量密度而被“過度加熱”，那么熱擴散效應將較為明顯，整個加工過程則會轉變為熱過程。一般來講，大約1J/cm2的能量密度，是用皮秒/飛秒激光脈沖進行消融加工、而不會產生能夠測量得到的熱效應的最佳能量臨界點，即此時具有最佳的低熱穿透深度。
線性吸收與非線性吸收
然而要實現最佳能量臨界點并非易事。除了上述提到的決定熱影響的因素外，光學穿透深度決定了激光脈沖的哪個部分在什么深度被吸收。
對于溫和消融而言，光穿透深度應該在1µm的區域甚至更淺，這主要有三個原因：
1、光穿透深度決定消融深度。深度太大的消融將不再被視為溫和消融，因為其將導致粗糙的表面和邊緣，特別是對于硬而脆的材料而言，還會有微裂紋產生。
2、若光穿透深度過大，消融過程將變得效率低下，因為大多數激光脈沖可能不能被吸收，能量浪費較大。
3、針對基底的選擇性消融材料（如薄膜太陽能電池的絕緣體上的薄膜刻圖），光的穿透深度過大可能造成基底材料的損害。
用超短脈沖激光實現冷消融、冷切割和冷鉆孔，是二十多年來人們一直期望能夠在工業應用中實現的一個愿景。在過去十年間進行的一些早期實驗中，人們用鈦藍寶石放大器產生超快激光，這些實驗已經證明了超短激光脈沖在精密機械加工領域所擁有的巨大潛能。但是對于精密機械加工而言，到底多短的脈沖才能滿足精密加工的要求呢？當激光脈沖作用到材料上時會發生怎樣的反應？對脈沖與材料的作用時間范圍有何要求？
作用原理、作用時間、能量密度
以金屬對激光脈沖的吸收為例，其從根本上說是能量從激光脈沖轉移到金屬材料的電子的一個能量轉移過程。對于持續時間為納秒級的脈沖而言，電子與所處晶格之間會發生一個溫度平衡過程，并且最終開始融化材料，直到部分蒸發。
在這個過程中，脈沖越短，能量轉移到電子的速度越快。在理想條件下，如果脈沖足夠短，那么在電子與晶格之間便沒有足夠的時間產生溫度平衡。接下來，“熱電子”（相對于冷晶格而言）有兩種方式與晶格作用：在一個特征時間后，來自電子的熱量開始向周圍的晶格擴散。這種電子-聲子弛豫時間是物質的一種屬性，其典型值為1~10ps。在大致相同的時間范圍內，但稍有些延遲，熱電子和晶格之間發生了突然的能量轉移，從而導致相位爆炸，即激活體的蒸發。
從上述解釋可以得出以下兩個基本結論：
1、激光脈沖的持續時間必須足夠短，以防止電子與晶格之間發生溫度平衡過程。對于金屬和大多數其他材料而言，均要求脈沖持續時間在1~10ps之間甚至更短。
2、由于在熱擴散和消融之間有一個時間延遲，因此始終會存有殘余熱量，即使是在脈沖最短的情況下。
因此，冷加工必須定義為在最小的熱擴散情況下進行加工，這要求脈沖持續時間在1~10ps之間甚至更短。
雖然皮秒/飛秒激光脈沖較短的持續時間是冷加工的一個必要條件，但是光有足夠短的脈沖還遠遠不夠。如果熱電子因為過高的激光能量密度而被“過度加熱”，那么熱擴散效應將較為明顯，整個加工過程則會轉變為熱過程。一般來講，大約1J/cm2的能量密度，是用皮秒/飛秒激光脈沖進行消融加工、而不會產生能夠測量得到的熱效應的最佳能量臨界點，即此時具有最佳的低熱穿透深度。
線性吸收與非線性吸收
然而要實現最佳能量臨界點并非易事。除了上述提到的決定熱影響的因素外，光學穿透深度決定了激光脈沖的哪個部分在什么深度被吸收。
對于溫和消融而言，光穿透深度應該在1µm的區域甚至更淺，這主要有三個原因：
1、光穿透深度決定消融深度。深度太大的消融將不再被視為溫和消融，因為其將導致粗糙的表面和邊緣，特別是對于硬而脆的材料而言，還會有微裂紋產生。
2、若光穿透深度過大，消融過程將變得效率低下，因為大多數激光脈沖可能不能被吸收，能量浪費較大。
3、針對基底的選擇性消融材料（如薄膜太陽能電池的絕緣體上的薄膜刻圖），光的穿透深度過大可能造成基底材料的損害。
飛秒脈沖和皮秒脈沖的線性吸收所產生的影響往往被忽視，因為脈沖的峰值功率非常高，以至于貫穿多光子過程的非線性吸收相對于線性吸收來講占據了主導地位。如果上述情況的脈沖持續時間和能量密度的邊界條件都得以滿足，那么這種說法往往會產生誤導。
為了直觀地說明這一點，圖1給出了硅對能量密度為1J/cm2的脈沖的吸收曲線。 對于持續時間為6ps甚至是更寬的脈沖，線性吸收都絕對超過非線性吸收占據了主導地位。即使脈沖持續時間為500 fs，這種狀況也不會改變：非線性吸仍然非常低，以至于無法達到想要的1µm級的光穿透深度。
圖1 硅對能量密度為1J/cm2的激光脈沖的吸收曲線
對于脈沖持續時間為6ps的脈沖（左圖），線性吸收超過了非線性吸收占據主導地位。即使持續時間為500fs（右圖）的脈沖，其非線性吸收也非常，以至于無法達到想要的1µm級的光學穿透深度。
選擇一個紫外波長，使理論上的最佳性能與實踐中的（如用于硅片切割）相同。出于某種目的，在加工硅片中，使用綠光波長可能就足以滿足要求。
具有適當能量密度與波長的飛秒脈沖及皮秒脈沖，適合用于那些要求熱影響非常小的材料加工應用。此外，對于皮秒脈沖的持續時間而言，產生這些脈沖的技術方法可以大大簡化。無需啁啾脈沖放大（CPA）的直接二極管泵浦和放大（功率調整），對于超短脈沖技術在工業市場的成功，是非常必需的。事實上，對于工業微加工領域一種具有成本效益的應用而言，必須將平均輸出功率增加到50W甚至更高。
光纖與碟片的結合
20世紀70年代棒狀激光器（開始是燈泵浦后來是二極管泵浦）問世。在超越高平均功率對光束質量限制的同時，棒狀激光器、二極管泵浦碟片激光器技術均在20世紀90年代獲得了長足發展，使其成為了工業領域千瓦級連續應用最可靠的技術選擇。
光纖激光器技術和碟片激光器技術比傳統的棒狀激光器技術更為優越，因為它們采用了比激光激活體更大的散熱面，使TEM00連續運作的功率水平能達到500W甚至更高。在同等的亮度下，細小的光纖芯徑使得光纖激光器內的激光強度要遠遠高于碟片激光器。
然而，當放大皮秒脈沖和飛秒脈沖時，高光強會導致非線性效應，如自相位調制或拉曼散射，這需要在超快光纖放大器中增加復雜的啁啾脈沖放大，或將可獲得的最大脈沖能量限制在6μJ甚至更低。用碟片激光器技術作為皮秒脈沖的放大器，能夠實現高峰值功率（高達100MW）和低光強，并且不會產生非線性效應。
為了實現具有高脈沖能量（高達250μJ）和高平均功率（高達100W）的皮秒激光器，需要使用具有以下獨特配置的主振功率放大器：一個基于電信組件的被動鎖模光纖激光器，作為一個單片集成的、具有成本效益的、可靠的光源，用于低功率和低脈沖能量皮秒脈沖的產生。
利用碟片激光器將光纖激光器的輸出功率放大5個數量級，達到紅外功率超過100W，綠光功率達到60W，脈沖頻率范圍200~800kHz，無需使用復雜的啁啾脈沖放大器。即使在這些功率水平，也能實現M2<1.3的卓越光束質量。此外，對于激光器的每個可選的參數組合，其輸出光束質量均能保持上述水平。
到達工件的功率
利用超快激光實現精細加工，最主要的任務是操縱激光束，并將激光功率轉換成最大的生產效率和質量。整個加工過程需要充分考慮工件的幾何特征以及加工精度等要求，構建最終的加工系統。該系統將需要一套的光學元件，如掃描儀、F-Theta透鏡、聚焦元件、波片、穿孔光學元件，以及許多其他元件。
整個加工過程還需要考慮線性或旋轉加工。無論是最先進的線性加工，還是掃描儀，都沒有動態應用超過1MHz的脈沖頻率，盡管激光技術可能為這方面的發展做好了準備。
噴油嘴鉆孔
生產節油、低排放的發動機，是汽車行業面臨的一個重大挑戰，解決這個問題的關鍵是實現更加清潔的燃料燃燒，這個問題可以通過優化燃油噴嘴來實現。
用高功率皮秒激光器鉆孔噴油嘴，產生了非常尖銳的邊緣，孔內沒有毛刺或熔化，表面非常光滑，從而能實現最優化的燃料噴霧。此外，噴油嘴的錐度可以從正值、零值到負值，為優化噴射過程提供了一定的自由度。50W的平均功率與高達250μJ的脈沖能量相結合，能夠實現高速、高質量的鉆孔（見圖2）。
圖2 用高功率皮秒激光器和螺旋鉆孔光學元件進行噴油嘴的鉆孔，
產生的無毛刺和光滑的孔
半導體晶圓切割
目前，從一塊硅片上分離出計算機芯片的最先進的方法是用金剛石鋸切割。然而薄硅片非常易碎，這回也是金剛石鋸切割所面臨的一大挑戰。由于存在機械接觸，晶圓在鋸割的過程中必須非常小心謹慎，以避免破壞晶圓或是在切割邊緣產生破損。
皮秒激光器與高速和精密線性加工相結合，可作為一種非接觸式工具實現比金剛石鋸更快速的晶圓切割。使用皮秒脈沖激光器的另一個優點是：其能實現更高的切割質量以及可以忽略的熱影響區，這樣切割邊緣將具有更高的強度，這對于晶圓在下一個處理步驟中保持良好的機械負荷非常重要（見圖3）
圖3 用皮秒脈沖激光器切割半導體晶圓，不但能提高生產量，
還能改善切割質量，并且切割邊緣具有更大的強度
心血管支架切割
心血管支架制造商正在試圖利用高分子材料的優勢，例如可吸收性。使用連續光纖激光器或固體激光器實現的最先進的激光聚變切割，只適用于切割金屬支架，并且會產生融化和毛刺，這將需要昂貴的后續處理過程，同時也降低了產量。
選擇適當的波長、切割元件和旋轉加工，皮秒激光器能實現與熔融切割相匹敵的切割速度，并在切割質量方面具有明顯優勢，能將后續處理降低到最低程度，進而提高生產量。此外，相同的皮秒激光器可用于切割聚合物及其他非金屬支架，能實現較高的切割速度與切割質量，使其成為用于醫療設備制造的一種具有潛力的切割工具（見圖4）。
圖4 用于心血管支架和其他醫療設備的主要材料
適當的波長、切割元件和旋轉加工，能使皮秒激光器實現高速切割，并且能獲得較高的高分子材料切割質量，這些材料是開發出來用于心血管支架和其他醫療設備的主要材料。
顯示器玻璃切割
顯示器制造商正在尋找新的切割解決方案，要求切割后玻璃的邊緣具有較高的強度。此外，顯示行業的發展趨勢正在向超薄玻璃和化學硬化覆層玻璃發展，并且需要靈活的形狀以實現時尚設計。
與硅類似，玻璃是一種脆性硬質材料。最先進的顯示器玻璃切割是通過機械劃線實現的。這種方法產生的切割邊緣通常會有裂縫和碎屑，并且切割邊緣的強度較差，這使得邊緣打磨成為一個必不可少的后續步驟。打磨步驟的必要性不僅限制了玻璃結構的靈活性，而且也限制了玻璃的厚度。
經過多年的應用開發，皮秒激光器已經在移動顯示器的批量生產中實現了較大突破（見圖5），不僅切割邊緣質量有了提高，而且還實現靈活的幾何形狀。皮秒激光器已經成為切割超薄玻璃以及硬化玻璃的一種功能強大的工具。
圖5 皮秒激光器能用于切割多種玻璃，包括超薄玻璃和
用于移動顯示器和平板電腦的硬化玻璃