摘 要： 設(shè)計(jì)了一種低功耗的多電源多地電壓多米諾電路。該電路在多電源電壓技術(shù)的基礎(chǔ)上，通過提高地電壓并采用共阱工藝降低功耗及優(yōu)化面積。該設(shè)計(jì)采用Charter 0.35 ?滋m 2P4M N阱CMOS標(biāo)準(zhǔn)工藝完成。Spectre仿真結(jié)果表明，在相同的速度下，多電源多地電壓多米諾電路比傳統(tǒng)的多米諾電路的功耗減少了25%左右。
關(guān)鍵詞： 低功耗；多電源多地電壓；共阱工藝
多米諾電路以其速度快的優(yōu)良特性，被廣泛應(yīng)用于微處理器、存儲(chǔ)器、緩存器和探測器中的高速運(yùn)算電路及其關(guān)鍵路徑中，是工作頻率在2 GHz以上系統(tǒng)中的最主流動(dòng)態(tài)邏輯電路[1-3]。但是，隨著半導(dǎo)體工藝的飛速發(fā)展和芯片工作頻率的提高，芯片的功耗迅速增加。尤其在手機(jī)、掌上電腦（PDA）、筆記本電腦等大量便攜式設(shè)備出現(xiàn)以后，人們對低功耗的要求更加迫切[4，5]。
在現(xiàn)有諸多降低多米諾電路功耗的方法中，多電源電壓技術(shù)是被業(yè)界廣泛應(yīng)用和認(rèn)可的低功耗技術(shù)[6]。但是，多電源電壓技術(shù)只考慮電源電壓，而忽略了地電壓，如果同時(shí)對地電壓進(jìn)行優(yōu)化，多米諾電路的功耗可以進(jìn)一步降低。另外，由于N阱工藝設(shè)計(jì)規(guī)則對N阱隔離的要求，不同的電源必須置于不同的N阱之中，由此造成版圖面積急劇增大。因此，進(jìn)一步優(yōu)化多電源技術(shù)的功耗特性，同時(shí)解決該技術(shù)版圖過大的問題，是電路設(shè)計(jì)者面臨的關(guān)鍵問題。本文對多電源電壓多米諾電路的地電壓進(jìn)行了有效的優(yōu)化，并提出了共阱多地技術(shù)，節(jié)省了版圖面積，從而使多米諾電路滿足當(dāng)今集成電路發(fā)展中在速度、功耗和面積方面的要求，具有更加廣闊的應(yīng)用前景。
1 共阱多地技術(shù)的提出
傳統(tǒng)的多電源電壓多米諾電路如圖1（a）所示，在電路中采用低電源電壓VDDl來代替高電源電壓VDDh，由CMOS電路的功耗模型（式(1)）可知，隨著電源電壓的降低，多米諾電路的功耗將明顯減小。多米諾電路的版圖設(shè)計(jì)如圖1（b）所示，由于兩個(gè)PMOS管分別與不同的電源電壓相連接，所以兩N阱隔離。但是從圖中可以明顯看出，應(yīng)用此種方法，版圖設(shè)計(jì)復(fù)雜且大大增加了面積。此外，從式（1）還可以看出，除了降低電源電壓即在電路中應(yīng)用低電源電壓技術(shù)外，還可以通過降低邏輯擺幅Vswing的方法，抑制電路的功耗，即應(yīng)用高地電壓GNDh (GNDh>0 V)，使邏輯擺幅由原來的VDD－GND變?yōu)閂DDl－GND，或是VDD－GNDh，或是VDDl－GNDh，如圖2和表1所示。
管的源極連接在低電源電壓VDDl電源線上，襯底連接在高電源電壓VDDh上，NMOS的源極連接在高地電壓GND上，襯底連接在標(biāo)準(zhǔn)地電壓GND上。所以，不論是NMOS管還是PMOS管，均存在襯底反偏效應(yīng)，如式（2）所示。
本文分析了四種電路結(jié)構(gòu)的多米諾門：第一種結(jié)構(gòu)是最基本的，即未采用任何優(yōu)化方法的多米諾結(jié)構(gòu)；第二種是采用多電源電壓技術(shù)但不采用共阱工藝的多米諾結(jié)構(gòu)；第三種是采用多電源電壓技術(shù)并采用共阱工藝的多米諾結(jié)構(gòu)；第四種是采用共阱工藝的多電源和多地電壓技術(shù)的多米諾結(jié)構(gòu)。仿真結(jié)果如圖4和圖5所示，圖中的功耗和面積數(shù)值分別以第一種結(jié)構(gòu)的多米諾門的功耗和面積進(jìn)行了歸一化。
圖4顯示出了不同多米諾門的功耗特性。由圖4可以看出，多電源電壓多米諾結(jié)構(gòu)比傳統(tǒng)多米諾結(jié)構(gòu)的功耗減少了16%；采用共阱工藝的多電源電壓多米諾結(jié)構(gòu)比未采用共阱工藝的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的功耗略小，這主要是MOS管反偏的結(jié)果；而多電源電壓多地共阱結(jié)構(gòu)則比傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的功耗減少了25%以上，比只采用了多電源電壓結(jié)構(gòu)的多米諾電路功耗減小了13％，這說明多電源電壓多地共阱結(jié)構(gòu)具有最優(yōu)的功耗特性。
四種結(jié)構(gòu)的多米諾門的面積比較圖如圖5所示。從圖中可以看出，對于 OR2門和AND2門，由于電路結(jié)構(gòu)較簡單，第二種結(jié)構(gòu)采用多地電壓技術(shù)而未采用共阱技術(shù)，大大增加了電路的版圖面積，版圖面積最大；對于OR4、OR8、MUX2和MUX4門，其下拉網(wǎng)絡(luò)拓樸結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，受其影響，共阱技術(shù)作用減小，而且多電源和多地電壓技術(shù)的應(yīng)用，大大影響了電路速度。為了使這些門與其他門具有相同的延遲時(shí)間，下拉網(wǎng)絡(luò)晶體管尺寸增大，增大的版圖面積超過了共阱技術(shù)節(jié)約的面積，所以第四種結(jié)構(gòu)版圖面積最大。另外，無論哪種多米諾門，第三種結(jié)構(gòu)的版圖面積均小于第二種結(jié)構(gòu)，這說明，在多電源電壓多米諾門中，應(yīng)用共阱技術(shù)能有效地節(jié)約版圖面積。
本文在多電源電壓技術(shù)的基礎(chǔ)上，提出了采用共阱工藝實(shí)現(xiàn)的多電源多地電壓多米諾電路結(jié)構(gòu)，分別采用Cadence的Spectre仿真工具和Chartered 0.35 ?滋m標(biāo)準(zhǔn)工藝庫對電路性能進(jìn)行了仿真和驗(yàn)證。結(jié)果表明，在500 MHz頻率以及相同的速度下，多電源多地電壓多米諾電路比傳統(tǒng)的多米諾電路的功耗減少了25%左右。對于應(yīng)用多電源電壓的多米諾門，共阱技術(shù)適用于所有門；對于應(yīng)用多電源和多地電壓的多米諾門，共阱技術(shù)只適用于較少輸入的簡單門。
參考文獻(xiàn)
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