對于下一代基站的開發人員而言，高性能、低功率和吸引人的價位，始終是令人無法抗拒的組合。近期飛思卡爾采用45 nm 制造技術實現了這些優勢，推出了 MPC8569E PowerQUICCTM III 通信處理器，比競爭產品領先了一至兩代。
飛思卡爾半導體推出的MPC8569 E PowerQUICCTM III 通信處理器是基于45 nm的絕緣硅片(SOI)技術的高性能、低功率器件。這個處理器是先進的無線和有線通信設備應用的理想之選。它支持各種無線協議，同時可在小于10 W功率范圍內提供高達1.3 GHz的性能。
這個處理器的高度集成設計可支持單芯片解決方案，而以前則需要使用多個器件。先進的集成將網絡處理和控制處理功能合并在一起，從而大大節省了成本、功率和板卡空間。
這個器件設計滿足日益增長的性能和協議支持要求，同時滿足寬帶接入設備，如3G/WiMAX/LTE基站、RNC、網關和ATM/TDM/IP設備的低成本的需求。
“通過支持廣泛的無線標準，飛思卡爾的 MPC8569 E PowerQUICC III 處理器將前沿功能帶入無線和有線基礎設施領域，”飛思卡爾高級副總裁兼網絡和多媒體部總經理Lisa Su表示，“將45 nm的處理技術與我們的PowerQUICC架構結合在一起，帶來極低功率和高性能的器件，可以廣泛應用于各類經濟高效的解決方案。”
MPC8569 E處理器融入了增強型QUICC EngineTM技術，具有前幾代產品的雙倍性能。它將數據路徑任務分流到QUICC Engine模塊上，QUICC Engine模塊處理各種通信協議和接口標準(如千兆位以太網絡、ATM、HDLC、POS、PPP和PWE3)之間的終結、互通和交換。這個器件還包括1個高性能CPU，提供512 KB L2緩存，1個64位或2個32 位DDR2/DDR3存儲控制器、SGMII、串行RapidIO?誖互連、USB 2.0和PCI Express技術。
MPC8569 E處理器主要為無線接入基礎架構而設計，包括無線回傳設備等應用。因為它支持許多標準、協議和互連，所以也是服務器交換子卡、多業務路由器和工業應用的理想之選。
QorIQ平臺是PowerQUICC處理器產品線的下一代演進。飛思卡爾于2008年推出了QorIQTM平臺，基于QorIQ技術的初始產品目前正在推出樣品，已向重點客戶提供。飛思卡爾期待PowerQUICC和QorIQ產品線在未年幾年內在市場中共存，可提供一致的路徑滿足未來移植。
增強型高性能 e 500內核
MPC8569 E使用增強型Power ArchitectureTM e500內核，可以擴展到1.3 GHz。這個先進的內核，結合器件的45 nm處理技術，實現了一個低功率解決方案，提供極具吸引力的每瓦特性能。
節省成本
當選擇飛思卡爾MPC8569 E PowerQUICC III處理器時，OEM可以各種方式來實現成本節省。使基站制造商獲益的是，使用單一架構為不同的接口重新編寫軟件——這意味著他們能有效利用其在先前設計上的軟件投資。功率上的節省可以幫助降低整體運營成本。QUICC Engine模塊的增強型互通可以輕松實現ATM向基于IP的系統轉移，同時減少投資成本。
強大的軟件支持
MPC8569 E處理器采用標準的微碼，為現有協議提供經業界證明的固件，并提供可下載的RAM微碼包，支持新的功能或協議。飛思卡爾還提供一個全功能的模塊化開發系統(MDS)，以及針對QUICC Engine技術的CodeWarrior開發環境，加速和簡化了由QUICC Engine技術管理的驅動和通信協議的初始化和配置。
另外，各類型的第三方廠商與飛思卡爾共同合作，為MPC8569 E系列提供RTOS支持、編譯器、調試器、模擬器，參考設計和定制微碼。
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