根據(jù)ABIResearch的一個新的拆解報告，華為產品中的HSPA基帶芯都是自產自銷的。該芯片的發(fā)現(xiàn)引起了大家的猜測：在這個LTE迅速崛起的年代，華為在基帶市場的野心究竟有多遠？

    ABI拆解報告顯示，華為目前生產的寬帶CDMA外部調制解調器E173，實際上用了兩款不同的基帶方案。其中一個版本采用的是QualcommMSM6290的HSPA芯片組，另一版本則是華為海思自己設計的基帶。

    ABI表示，盡管華為的這款調制解調器是在2010年年底上市的，但這HSPA基帶已經出現(xiàn)在其他兩個產品上了。

    “現(xiàn)在的問題是：華為會將其內部的解決方案應用到哪些調制解調器和手機產品上，”ABI公司工程副總裁JamesMielke表示。“華為基帶雖然不使用高通的高收縮工藝技術，但華為芯片可能會做得相當便宜，這會很有賣點。”他補充說。

    華為的LTE早已不是秘密

    最近EETimes的一份加密報告中，透露了華為海思的一些情況。海思成立于1991年，當時叫做華為ASIC集團，它在2004年10月正式成為華為旗下部門，并更名為海思。迄今為止，它已完成超過120顆芯片的設計，并稱出貨已達1.5億。

    華為的HSPA芯片的產品路線圖目前還不清楚，但HSPA+，以及LTE是肯定會出現(xiàn)的。ABI表示，目前發(fā)現(xiàn)有28種商業(yè)網絡正采用FD-LTE模式，但還沒有網絡使用TD-LTE。目前中國移動和高通等合作伙伴正在共同開發(fā)一個新的模式。

    “一個需要解決的棘手問題是，LTE設備對各種頻譜波段漫游跨越的能力，”ABI公司的LTE研究的負責人AdityaKaul表示，“在未來幾年預計LTE將會被廣泛采用，這也需要更多的產業(yè)合作來共同解決這一問題。”他補充說。