分析了年初以來全球半導體行業(yè)的運行數(shù)據(jù)。銷售額方面，需求穩(wěn)健，淡季不淡；產(chǎn)能利用率方面，持續(xù)處于高位，我們預測行業(yè)開工情況將維持良好局面；BB值方面，今年前5個月，美國BB值從0.85的低位持續(xù)反彈；日本BB值1-2月增長勢頭良好，但3月受地震影響開始略有回落，總的來看，半導體行業(yè)資本開支進入穩(wěn)定成長期。
　　
　　對IDM、晶圓代工、芯片封測三大產(chǎn)業(yè)部門今年以來的運行狀況進行了分析。IDM方面，Intel、TI、ST、QCOM四家代表性公司今年1季度同比增長較快，環(huán)比也是歷史上的較好數(shù)據(jù)；晶圓代工方面，今年1-4月，臺積電的平均月營收同比在10%以上，前五個月收入創(chuàng)下歷史同期新高，40納米等先進制程產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率高于較低端制程；封測方面，日月光、矽品、AMKR、STAT一季度基本保持正常增長，尤其是第一大廠日月光增長勢頭良好。
　　
　　研究了半導體行業(yè)景氣和SOX指數(shù)、臺灣電子指數(shù)等股指的關系。歷史數(shù)據(jù)證實，全球半導體銷售額同比增長率和SOX指數(shù)之間存在明顯關聯(lián)，前者相對于后者，存在同步關系，或者1-2個月的領先關系。
　　
　　建立了半導體景氣預測模型，從下游需求、產(chǎn)能變動、技術與產(chǎn)品更新三個角度進行分析，結論是行業(yè)景氣將持續(xù)。需求方面，智能手機和平板電腦為代表的智能移動終端帶來強大需求；產(chǎn)能方面，較高的產(chǎn)能利用率，以及金融危機以來較為謹慎的半導體設備投資，使出現(xiàn)產(chǎn)能明顯過剩局面的可能性很小；同時技術和產(chǎn)品迎來更新期。
　　
　　我國的封測企業(yè)正逐漸具備國際競爭力，對應上市公司主要有長電科技、通富微電、華天科技。長電科技是國內(nèi)本土半導體封裝的龍頭企業(yè)，具有規(guī)模效益優(yōu)勢；通富微電具有客戶資源優(yōu)勢，全球前20半導體企業(yè)中有超過一半是其客戶；華天科技具有內(nèi)地的人力成本和資源成本優(yōu)勢。
　　
　　風險提示。日本震后的電力、交通恢復進度如果較慢，將影響全球半導體的原材料、設備供應，以及需求情況；中國大陸人工成本上漲將影響相應公司利潤。