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????當以65nm保持領先競爭優勢的賽靈思FPGA以“賽靈思公司的主要文化在于創新”的指領下不斷地加快發展步伐，試圖取得更大的市場時，DSP也以其廣泛的覆蓋范圍在3C（Communication、COMPUTER、Concumer-通信、計算機、消費類）領域大顯身手，占整個市場需求的90%，而ASIC在遇到FPGA挑戰現在仍然屹立不倒，讓那些揣測ASIC會終結的市場分析人士也未能作出定論。
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????然而，市場機制決定的市場競爭是殘酷而艱巨的，能否推出更新更優的產品，能否占有廣大的市場空間，能否滿足不斷升級的客戶的需求，無論對ASIC，對DSP，還是對FPGA，都是機遇和挑戰并存的。
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????三足鼎立？
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????ASIC即專用集成電路，是指應特定用戶要求和特定電子系統的需要而設計、制造的集成電路。IC的設計方法和手段經歷了幾十年的發展演變，從最初的全手工設計發展到現在先進的可以全自動實現的過程。這也是近幾十年來科學技術，尤其是電子信息技術發展的結果。
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????ASIC的特點是面向特定用戶的需求，品種多、批量少，要求設計和生產周期短，它作為集成電路技術與特定用戶的整機或系統技術緊密結合的產物，與通用集成電路相比具有體積更小、重量更輕、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優點。
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????DSP是在模擬信號變換成數字信號以后進行高速實時處理的專用處理器，其處理速度比最快的CPU還快10-50倍。在當今的數字化時代背景下，DSP已成為通信、計算機、消費類電子產品等領域的基礎器件，被譽為信息社會革命的旗手。業內人士預言，DSP將是未來集成電路中發展最快的電子產品，并成為電子產品更新換代的決定因素，它將徹底變革人們的工作、學習和生活方式。DSP的特點是系統集成度更高，運算能力很強，速度很快，體積很小，而且采用軟件編程具有高度的靈活性。
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????FPGA是現場可編程門陣列產品，提供了最高的邏輯密度、最豐富的特性和最高的性能。現在最新的FPGA器件，如XilinxVirtex?系列中的部分器件，可提供八百萬“系統門”（相對邏輯密度）。這些先進的器件還提供諸如內建的硬連線處理器（如IBMPowerPC）、大容量存儲器、時鐘管理系統等特性，并支持多種最新的超快速器件至器件（device-to-device）信號技術。FPGA應用廣泛，從數據處理和存儲到儀器儀表、電信和數字信號處理。
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????縱觀各種產品的發展，無疑速度、功能、性能、價格是其發展的關鍵和動力所在，從７０年代的理論基礎，到現在的不斷改進，從產品的初步實現，到現在的紛紜變化，從產品的推廣普及，到現在的異軍突起，它們在各自的最初發展方向和發展目標上成為了這個時代引領潮流的頂尖技術，在特定的時間特定的領域內為我們的生活和工作提供了種種便利，也為各自的繼續發展在尋找新的商機和新的技術開發層面。從研發，從市場，從技術支持，到銷售，到應用，到開拓創新，各個產品的各個運作層次的工作人員，都在積極努力，試圖應對快速激烈的變化，在既相互合作又相互競爭的復雜關系中闖出自己的獨特的風格，擴大自己占有的版圖，搶占發展的先機，維持甚至改變三足鼎立的局面，以樹立自己在這一領域的領導地位。
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就如賽靈思亞太區市場行銷董事鄭馨南先生所說“要想在通訊領域取得更大的市場，就必須要在器件方面提升功能，并大力降低功耗，這是賽靈思一直努力的方向”。
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???青出于藍甚于藍？
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????作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路，FPGA既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。使用FPGA來開發數字電路，可以大大縮短設計時間，減少PCB面積，提高系統的可靠性。而這也再次映證了鄭馨南先生著重強調的“以科技創新不斷領跑技術前端”。
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????獨特的技術是一個產品保持常青的最有力資本。賽靈思公司有三大代表性的產品線：高端的Virtex系列FPGA、高產量的Spartan系列FPGA、超低成本和低功耗的CoolRunner系列CPLD。同時，賽靈思非常注重產品技術優勢，比如在降低產品功耗方面，賽靈思有一項獨有的“三極柵氧化層的技術”，要使產品速度快，功能提升，功耗降低，氧化層就要薄，所以客戶就需要根據不同部件的需求采用不同的氧化層，賽靈思的這一技術能很好的滿足需求。
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????聰明的人總是會觀察對方的軟肋來發展自己壯大自己。FPGA抓住了ASIC的三個缺點：一、ASIC只是針對一個客戶的量，而FPGA有兩萬個不同的客戶群，每次生產一個器件，有兩萬個客戶分擔，而ASIC沒有量，風險大，二、ASIC犯錯的機會多，大概90nm，是40%的犯錯率，隨之就會帶來開發周期延長的問題，使產品延遲進入市場，三、市場的規格不斷改變，但ASIC卻是固定的，不是靈活的，市場規格發生變化后，這個ASIC就不能用了，但FPGA是可編程的，無論市場怎么改，都可以根據市場的改變來重新編程。從這三個角度來看，成本、規格改變、犯錯的幾率，FPGA以它更加完善更加強大的功能和逐漸降低的成本征服了越來越多的客戶，所以賽靈思可以自豪地說“通信、工業、消費電子、醫療等各個領域，FPGA無所不在。”
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????當然，FPGA在和DSP的角逐中也有其獨特的優勢。FPGA的一個最大優勢就是在DSP的處理方面，FPGA是并行的，而TI的DSP是串行的結構，每一個周期會處理一個事情，FPGA是并行，可以在一個周期處理很多東西，所以在功能方面非常的強，當需要高功能時，FPGA的優勢就會顯露出來。這或許也是為那些認為FPGA會取代DSP的業內人士的猜測提供了一個支撐點。
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????如何來保證FPGA的市場吸引力可以逐漸增強？這也從另一個角度指出了FPGA的一個顯著特點。鄭馨南先生認為，FPGA以前很多都是軟體，沒有硬核，只有軟核，但現在我們趨向于很多硬核在里邊。硬核是固定化的，少了可編程的靈活性。但也有好處，就是低功耗，面積很少。在產品里邊加入硬核，那就是幫助客戶把功耗降低了，把功能提升了。
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????實際上，無論是FPGA的硬件，還是令很多開發FPGA的廠商失敗的軟件，賽靈思都得到了很好的部署和解決。賽靈思的開發工程師中，1/3是硬件，2/3是軟件，因為“每個人都可以做硬件，但并不是每個人都有實力來開發投資軟件，要真正的發揮FPGA的功能，就要靠軟件”，所以軟件資源的充足也使賽靈思FPGA顯示出了它與眾不同的魅力。
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????正因為FPGA與ASIC相比，與DSP相比，無論在價錢、功能還是在速度、質量上都青出于藍而甚于藍。
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????鹿死誰手？
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????我們在欣賞到FPGA的閃光點之后，也要用公正的眼光來看待ASIC，看待DSP。
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????有人說過：“如今的ASIC是什么？抽絲剝繭仔細查看，你可以發現從一個平臺(如開放式多媒體應用平臺(OMAP))演變而來的非常有名的ASSP，來自供應商(TI)的產品采用先進的技術(如DSP)，瞄準重要的應用領域(如手機)。通過硅產品和系統供應商的高效合作，批量應用正在增加。因此，其它產品如何呢？ASIC原來的價值在于大批量定制優勢，這仍然是市場的需求，不過，處于不斷增加的成本和ROI壓力之下?！睆倪@些話中我們不難發現，ASIC在某些方面還是有市場的需要的。
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????鄭馨南先生也說“并不意味著FPGA一定會替代ASIC”，由于ASIC、FPGA各具優勢，在成熟、穩定的市場，ASIC低成本優勢就能顯示出來，比如在消費電子領域，如mp3，微波爐等產品中，ASIC具有絕對地位。而面對初期的、新興的、變化的市場，FPGA的靈活性將發揮更大作用，因此在產品開發初期一般是會選擇FPGA、當銷售穩定后，達到批量生產，就會轉向ASIC，但是隨著FPGA技術的進步，不同的是，以前可能會5萬臺使用FPGA，超過5萬臺這個交接點，會轉向ASIC，現在可能是50萬臺，達到這個高交接點時，才會被ASIC轉接過去。
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????而鄭馨南先生更是明確地指出了“DSP與FPGA在很長一段時間會相互合作”，攻破了FPGA會取代DSP的猜疑。“若FPGA產品與TI產品結合的解決方案，反而會達到客戶的特定要求，會爭取到。比如廣播業方面，FPGA一定要與TI的D產品結合。還有就是視頻監控方面，尤其就是高端的產品，或者設計的項目，TI和FPGA會慢慢走在一起的。”這也告訴了我們FPGA是在知己知彼的立場下在一個更加廣闊的空間里逐步發展自己。
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????“逆水行舟，善假于物也”。FPGA清醒地認識到了“市場變化很大的話，對FPGA非常合適，”因此，我們也期待FPGA在新的機遇和充滿挑戰的空間里有更好的發展前景。
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????三網合一，亦或逐鹿中原，賽靈思希望在超低功耗進入可攜帶式和電池操作產品以及SOC在不同垂直的市場應用方面有重大的突破，而我們也希望賽靈思在新的CEO領導下充滿信心，不斷創新，成功應對Altera的40nm競爭，繼續維持其65nm中取得的輝煌。
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