2011年4月業界最轟動的消息一定是德州儀器（TI）以65億美元收購美國國家半導體，很多人都大為吃驚。其實，仔細想想，此次收購也有一定的必然性。TI一直頻繁推出模擬器件，并且在多個場合表示要爭取在模擬器件領域的霸主地位，此次收購將成為TI模擬器件發展的一個里程碑。TI與競爭對手的博弈必將更加激烈，而推出優秀的產品是必經之路。
近日，TI宣布推出業界最低功耗的4 通道16 位1.25 GSPS數模轉換器(DAC)以及15A與25ASWIFT 降壓轉換器。雖然歸屬不同的產品，但是它們都是針對通信應用的，可見TI對通信領域十分重視，對3G和4G通信市場充滿期待。TI的工程師們與記者分享了這兩款芯片的獨特性能和優勢。
低功耗、高速DAC
無線基站制造商面臨的挑戰是需要不斷推出既可確保低功耗，又能突破帶寬與性能限制的系統。DAC3484 及其兩款關聯DAC 就可幫助設計3G、LTE 及WiMAX 基站、寬帶中繼器以及軟件定義無線電的客戶優化系統，以更小的封裝實現低功耗。TI高性能模擬器件事業部產品應用工程師冷愛國把該芯片與其他競爭的產品進行了比較，DAC3484在1.25 GSPS速率下比速度最接近的4 通道DAC快25%，而每通道功耗僅為250 mW，比性能最接近的同類競爭產品低65%。此外，DAC3484 9 mm x 9 mm的多行QFN封裝還比其他4 通道DAC 解決方案小40%，可實現更高密度的主發送器與分集發送器；支持高達250MHz的寬帶功率放大器線性化；具有更高輸入總線的DAC34H84 或雙通道DAC3482 可支持高達500 MHz 的線性化帶寬。DAC3484內部結構如圖1所示。
圖1 DAC3484 圖解
冷愛國先生還強調了DAC3482的其他一些獨特性能：16 位交錯式1.25 GSPS 輸入可將I/O 數量銳減一半，從而可降低FPGA 成本，簡化電路板布線；2x ~16x 內插可降低接口速率以及FPGA/DUC成本；多DAC同步可為分集與智能天線無線電降低設計復雜性；兩個獨立32 位數控振蕩器（NCO）支持獨立微調的寬泛輸出頻率；支持增益、相位與組延遲校準，連接TRF370315等IQ 調制器時，可抑制不需要的邊帶，如圖2所示。
（a）原始信號
（b）經過支持增益與相位校準的DAC處理
（c）經過支持增益、相位與群延遲校準的DAC3482處理
圖2 組延遲校準的作用
SWIFT 降壓轉換器
集成NexFET 的SWIFT降壓轉換器TPS56221和TPS56121以業界最小的封裝實現最高功率密度與效率。TI電源產品業務拓展工程師吳濤介紹到，它們不但提供300kHz、500kHz 以及1MHz 三種可選頻率以實現更高的設計靈活性，而且還支持4.5 V～14 V 的寬 泛輸入電壓。其總體解決方案尺寸僅為315 mm2，比其他分立式方案小30%；在25 A 與15 A峰值負載電流下，效率都超過90%；功率密度高達200 W/in。25A、14V TPS56221與其他25A解決方案相比，功耗降低了20%，效率提升5%，開關速度提高1.5倍;而15A、14V TPS56121可在15A電流下將效率提升3%，開關速度提高2 倍。吳濤先生還向記者透露，集成NexFET將是今后TI針對高電流和高功率密度應用產品的一個趨勢，以充分發揮NexFET的優勢。
當TI向著其模擬帝國一步一步前進的時候，相信其競爭對手也會推出優秀的產品以及進行我們無法預料的商業策略與TI抗衡，我們將拭目以待。