1．電路" title="電路">電路設計及EMC器件" title="器件">器件選擇
在新設計及開發(fā)項目的開始，正確選擇有源與無源器件及完善的電路設計技術，將有利于以最低的成本獲得EMC認證，減少產(chǎn)品因屏蔽和濾波所帶來的額外的成本、體積和重量。 這些技術也可以提高數(shù)字信號的完整性及模擬信號信噪比，可以減少重復使用硬件及軟件至少一次，這也將有助于新產(chǎn)品達到其功能技術要求，盡早投入市場。這些EMC技術應視為公司竟爭優(yōu)勢的一部分，有助于使企業(yè)獲得最大的商業(yè)利益。
1.1數(shù)字器件與EMC電路設計
1.1.1器件的選擇
大部分數(shù)字IC生產(chǎn)商都至少能生產(chǎn)某一系列輻射較低的器件，同時也能生產(chǎn)幾種抗ESD的I/O芯片，有些廠商供應EMC性能良好的VLSI（有些EMC微處理器比普通產(chǎn)品的輻射低40dB）；大多數(shù)數(shù)字電路采用方波信號同步，這將產(chǎn)生高次諧波分量，如圖1示。時鐘速率越高，邊沿越陡，頻率和諧波的發(fā)射能力也越高。 因此，在滿足產(chǎn)品技術指標的前提下，盡量選擇低速時鐘。在HC能用時絕不要使用AC，CMOS4000能行就不要用HC。要選擇集成度高并有EMC特性的集成電路，比如：
* 電源" title="電源">電源及地的引腳較近
* 多個電源及地線引腳
* 輸出電壓波動性小
* 可控開關速率
* 與傳輸線匹配的I/O電路
* 差動信號傳輸
* 地線反射較低
* 對ESD及其他干擾現(xiàn)象的抗擾性
* 輸入電容" title="電容">電容小
* 輸出級驅動能力不超過實際應用的要求
* 電源瞬態(tài)電流低（有時也稱穿透電流）
這些參數(shù)的最大、最小值應由其生產(chǎn)商一一指明。由不同廠家生產(chǎn)的具有相同型號及指標的器件可能有顯著不同的EMC特性，這一點對于確保陸續(xù)生產(chǎn)的產(chǎn)品具有穩(wěn)定的電磁兼容符合性是很重要的。
高技術集成電路的生產(chǎn)商可以提供詳盡的EMC設計說明，比如Intel的奔騰MMX芯片就是這樣。設計人員要了解這些并嚴格按要求去做。詳盡的EMC設計建議表明：生產(chǎn)商關心的是用戶的真正需求，這在選擇器件時是必須考慮的因素。在早期設計階段，如果IC的EMC特性不清楚，可以通過一簡單功能電路（至少時鐘電路要工作）進行各種EMC測試，同時要盡量在高速數(shù)據(jù)傳輸狀態(tài)完成操作。發(fā)射測試可方便地在一標準測試臺上進行，將近場磁場探頭連接到頻譜分析儀（或寬帶示波器）上，有些器件明顯地比其他一些器件噪聲小得多，測試抗擾度時可采用同樣的探頭，并連到信號發(fā)生器的輸出端（連續(xù)射頻或瞬態(tài)）。但如果探頭是儀器專配的（不只是簡單的短路環(huán)或導線），首先要檢查其功率承受能力是否滿足要求。測試時近場探頭需貼近器件或PCB板，為了定位“關鍵探測點”和最大化探頭方向 ， 應首先在整個區(qū)域進行水平及垂直掃描（使探頭在各個方向相互垂直），然后在信號最強的區(qū)域集中進行掃描。
1．電路設計及EMC器件選擇
在新設計及開發(fā)項目的開始，正確選擇有源與無源器件及完善的電路設計技術，將有利于以最低的成本獲得EMC認證，減少產(chǎn)品因屏蔽和濾波所帶來的額外的成本、體積和重量。 這些技術也可以提高數(shù)字信號的完整性及模擬信號信噪比，可以減少重復使用硬件及軟件至少一次，這也將有助于新產(chǎn)品達到其功能技術要求，盡早投入市場。這些EMC技術應視為公司竟爭優(yōu)勢的一部分，有助于使企業(yè)獲得最大的商業(yè)利益。
1.1數(shù)字器件與EMC電路設計
1.1.1器件的選擇
大部分數(shù)字IC生產(chǎn)商都至少能生產(chǎn)某一系列輻射較低的器件，同時也能生產(chǎn)幾種抗ESD的I/O芯片，有些廠商供應EMC性能良好的VLSI（有些EMC微處理器比普通產(chǎn)品的輻射低40dB）；大多數(shù)數(shù)字電路采用方波信號同步，這將產(chǎn)生高次諧波分量，如圖1示。時鐘速率越高，邊沿越陡，頻率和諧波的發(fā)射能力也越高。 因此，在滿足產(chǎn)品技術指標的前提下，盡量選擇低速時鐘。在HC能用時絕不要使用AC，CMOS4000能行就不要用HC。要選擇集成度高并有EMC特性的集成電路，比如：
* 電源及地的引腳較近
* 多個電源及地線引腳
* 輸出電壓波動性小
* 可控開關速率
* 與傳輸線匹配的I/O電路
* 差動信號傳輸
* 地線反射較低
* 對ESD及其他干擾現(xiàn)象的抗擾性
* 輸入電容小
* 輸出級驅動能力不超過實際應用的要求
* 電源瞬態(tài)電流低（有時也稱穿透電流）
這些參數(shù)的最大、最小值應由其生產(chǎn)商一一指明。由不同廠家生產(chǎn)的具有相同型號及指標的器件可能有顯著不同的EMC特性，這一點對于確保陸續(xù)生產(chǎn)的產(chǎn)品具有穩(wěn)定的電磁兼容符合性是很重要的。
高技術集成電路的生產(chǎn)商可以提供詳盡的EMC設計說明，比如Intel的奔騰MMX芯片就是這樣。設計人員要了解這些并嚴格按要求去做。詳盡的EMC設計建議表明：生產(chǎn)商關心的是用戶的真正需求，這在選擇器件時是必須考慮的因素。在早期設計階段，如果IC的EMC特性不清楚，可以通過一簡單功能電路（至少時鐘電路要工作）進行各種EMC測試，同時要盡量在高速數(shù)據(jù)傳輸狀態(tài)完成操作。發(fā)射測試可方便地在一標準測試臺上進行，將近場磁場探頭連接到頻譜分析儀（或寬帶示波器）上，有些器件明顯地比其他一些器件噪聲小得多，測試抗擾度時可采用同樣的探頭，并連到信號發(fā)生器的輸出端（連續(xù)射頻或瞬態(tài)）。但如果探頭是儀器專配的（不只是簡單的短路環(huán)或導線），首先要檢查其功率承受能力是否滿足要求。測試時近場探頭需貼近器件或PCB板，為了定位“關鍵探測點”和最大化探頭方向 ， 應首先在整個區(qū)域進行水平及垂直掃描（使探頭在各個方向相互垂直），然后在信號最強的區(qū)域集中進行掃描。
1.1.2 不宜采用IC 座
IC座對EMC 很不利，建議直接在PCB上焊接表貼芯片，具有較短引線和體積較小的IC芯片則更好， BGA及類似芯片封裝的IC在目前是最好的選擇。安裝在座（更糟的是，插座本身有電池）上的可編程只讀存儲器（PROM）的發(fā)射及敏感特性經(jīng)常會使一個本來良好的設計變壞。因此，應該采用直接焊接到電路板上的表貼可編程儲存器
帶有ZIF座和在處理器（能方便升級）上用彈簧安裝散熱片的母板，需要額外的濾波和屏蔽，即使如此，選擇內(nèi)部引線最短的表貼ZIF 座也是有好處的。
1.1.3電路技術
* 對輸入和按鍵采用電平檢測（而非邊沿檢測）
* 使用前沿速率盡可能慢且平滑的數(shù)字信號（不超過失真極限）
* 在PCB樣板上，允許對信號邊沿速度或帶寬進行控制（例如，在驅動端使用軟鐵氧體磁珠或串聯(lián)電阻）
* 降低負載電容，以使靠近輸出端的集電極開路驅動器便于上拉，電阻值盡量大 * 處理器散熱片與芯片之間通過導熱材料隔離，并在處理器周圍多點射頻接地。
* 電源的高質(zhì)量射頻旁路（解耦）在每個電源管腳都是重要的。
* 高質(zhì)量電源監(jiān)視電路需對電源中斷、跌落、浪涌和瞬態(tài)干擾有抵抗能力
* 需要一只高質(zhì)量的看門狗
* 決不能在看門狗或電源監(jiān)視電路上使用可編程器件
* 電源監(jiān)視電路及看門狗也需適當?shù)碾娐泛蛙浖夹g，以使它們可以適應大多數(shù)的不測情況，這取決于產(chǎn)品的臨界狀態(tài)
* 當邏輯信號沿的上升/下降時間比信號在PCB走線中傳輸一個來回的時間短時，應采用傳輸線技術：
a 、經(jīng)驗：信號在每毫米軌線長度中傳輸一個來回的時間等于36皮秒
b 、為了獲得最佳EMC特性，對于比a中經(jīng)驗提示短得多的軌線，使用傳輸線技術
有些數(shù)字IC產(chǎn)生高電平輻射，常將其配套的小金屬盒焊接到PCB地線而取得屏蔽效果 。PCB上的屏蔽成本低，但在需散熱和通風良好的器件上并不適用。
時鐘電路通常是最主要的發(fā)射源，其PCB軌線是最關鍵的一點，要作好元件的布局，從而使時鐘走線最短，同時保證時鐘線在PCB的一面但不通過過孔。當一個時鐘必須經(jīng)過一段長長的路徑到達許多負載時，可在負載旁邊安裝一時鐘緩沖器，這樣，長軌線（導線）中的電流就小很多了。這里，相對的失真并非重要。長軌線中的時鐘沿應盡量圓滑，甚至可用正弦波，然后由負載旁的時鐘緩沖器加以整形。
1.1.4擴展頻譜時鐘
所謂的“擴展頻譜時鐘”是一項能夠減小輻射測量值的新技術，但這并非真正減小了瞬時發(fā)射功率，因此，對一些快速反應設備仍可能產(chǎn)生同樣的干擾。這種技術對時鐘頻率進行1% ~ 2% 的調(diào)制，從而擴散諧波分量，這樣在CISPR16或FCC發(fā)射測試中的峰值較低。所測的發(fā)射減小量取決于帶寬和測試接收機的積分時間常數(shù)，因此這有一點投機之嫌，但該項技術已被FCC所接受，并在美國和歐洲廣泛應用。調(diào)制度要控制在音頻范圍內(nèi)，這樣才不會使時鐘信號失真，圖2是一時鐘諧波發(fā)射改善的例子。擴展頻譜時鐘不能應用于要求嚴格的時間通信網(wǎng)絡中，比如以太網(wǎng)、光纖、FDD、ATM、SONET和ADSL。
絕大多數(shù)來自數(shù)字電路發(fā)射的問題是由于同步時鐘信號。非同步邏輯（比如AMULET微處理器，正由steve Furbe教授領導的課題組在UMIST研制）將大大地降低發(fā)射量，同時也可獲得真正的擴頻效果，而不只是集中在時鐘諧波上產(chǎn)生發(fā)射。
1.2模擬器件和電路設計
1.2.1 選擇模擬器件
從EMC的角度選擇模擬器件不象選擇數(shù)字器件那樣直接，雖然同樣希望發(fā)射、轉換速率、電壓波動、輸出驅動能力要盡量小，但對大多數(shù)有源模擬器件，抗擾度是一個很重要的因素，所以確定明確的EMC訂購特征相當困難。
來自不同廠商的同一型號及指標的運算放大器，可以有明顯不同的EMC性能，因此確保后續(xù)產(chǎn)品性能參數(shù)的一致性是十分重要的。敏感模擬器件的廠商提供EMC或電路設計上的信噪處理技巧或PCB布局，這表明他們關心用戶的需求，這有助于用戶在購買時權衡利弊。
1.2.2 防止解調(diào)問題
大多數(shù)模擬設備的抗擾度問題是由射頻解調(diào)引起的。運放每個管腳都對射頻干擾十分敏感，這與所使用的反饋線路無關（見圖3），所有半導體對射頻都有解調(diào)作用，但在模擬電路上的問題更嚴重。即使低速運放也能解調(diào)移動電話頻率及其以上頻率的信號，圖4表明了實際產(chǎn)品的測試結果。為了防止解調(diào)，模擬電路處于干擾環(huán)境中時需保持線性和穩(wěn)定，尤其是反饋回路，更需在寬頻帶范圍內(nèi)處于線性及穩(wěn)定狀態(tài)，這就常常需要對容性負載進行緩沖，同時用一個小串聯(lián)電阻（約為500）和一個大約5PF的積分反饋電容串聯(lián)。
進行穩(wěn)定度及線性測試時，在輸入端注入小的但上升沿極陡 (<1ns) 的方波信號（也可以通過電容饋送到輸出端和電源端），方波的基頻必須在電路預期的頻帶內(nèi)，電路輸出應用100MHz（至少）的示波器和探針進行過沖擊和振鈴檢查，對音頻或儀表電路也應如此，對更高速模擬電路，要選取頻帶更寬的示波器，同時注意使用探頭的技巧
超過信號高度50%的過沖擊表明電路不穩(wěn)定，對過沖擊應予以有效的衰減，信號的任何長久的振鈴（超過兩個周期）或突發(fā)振蕩表明其穩(wěn)定度不好。
以上測試應在輸入及輸出端均無濾波器的情況下進行，也可以用掃頻代替方波，頻譜分析儀代替示波器（更易看出共振頻率）
1.2.3其它模擬電路技術
獲得一穩(wěn)定且線性的電路后，其所有聯(lián)線可能還需濾波，同一產(chǎn)品中的數(shù)字電路部分總會把噪聲感應到內(nèi)部連線上，外部連線則承受外界的電磁環(huán)境的騷擾。濾波器將在后面介紹。
決不要試圖采用有源電路來濾波和抑制射頻帶寬以達到EMC要求，只能使用無源濾波器（最好是RC型）。在運放電路中，只有在其開環(huán)增益遠大于閉環(huán)增益時的頻率范圍內(nèi)，積分反饋法才有效，但在更高頻率，它不能控制頻率響應。
應避免采用輸入、輸出阻抗高的電路，比較器必須具有遲滯特性（正反饋），以防止因為噪聲和干擾而使輸出產(chǎn)生誤動作，還可防止靠近切換點處的振蕩 。不要使用比實際需要快得多的輸出轉換比較器，保持dv/dt在較低狀態(tài)。
對高頻模擬信號（例如射頻信號），傳輸線技術是必需的，取決于其長度和通信的最高頻率，甚至對低頻信號，如果對內(nèi)部聯(lián)接用傳輸線技術，其抗擾度也將有所改善。有些模擬集成電路內(nèi)的電路對高場強極為敏感，這時可用小金屬殼將其屏蔽起來（如果散熱允許），并將屏蔽盒焊接到PCB地線面上
與數(shù)字電路相同，模擬器件也需要為電源提供高質(zhì)量的射頻旁路（去耦），但同時也需低頻電源旁路，因為模擬器件的電源噪聲抑制率（PSRR）對1kHz以上頻率是很微弱的，對每個運放、比較器或數(shù)據(jù)轉換器的每個模擬電源引腳的RC或LC濾波都是必要的，這些電源濾波器轉折頻率和過渡帶斜率應補償器件PSRR的轉折頻率和斜率，以在所關心的頻帶內(nèi)獲得期望的PSRR
一般的EMC設計指南中都很少涉及射頻設計，這是因為射頻設計者一般都很熟悉大多數(shù)連續(xù)的EMC現(xiàn)象，然而需要注意的是，本振和IF頻率一般都有較大的泄漏 ，所以需要著重屏蔽和濾波。