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??? 低功耗" title="低功耗">低功耗籃牙技術成為藍牙家族的最新成員，其實，它算不上是新東西：就是以前的Wibree和超低功耗" title="超低功耗">超低功耗藍牙技術(Ultra Low Power Bluetooth)，該技術已經進入了許多應用之中，而規格尚未得到定義。

??? 藍牙技術聯盟" title="藍牙技術聯盟">藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)決定把體育與健身、醫療保健、數字式手表和手機作為采用低功耗藍牙技術的一線設備。但市場調研公司IMS Research預計，左右該市場的將是解決方案的成本(或者是解決方案的缺乏)，而不是使用場合，至少在短期內是這樣。

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　　如果一切按計劃順利進行，而且規格在2009年得到定義，那么2009年第四季度將出現少量硅片。IMS認為，考慮到設計周期" title="設計周期">設計周期等因素，2010年以后支持低功耗藍牙技術的產品才會出現在消費者手中。

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　　業界希望雙模" title="雙模">雙模與單模藍牙器件同時上市。但如果這種情況不會發生(而且存在雞與蛋的問題)，IMS認為低功耗藍牙技術進入市場的最快途徑是先用于雙模器件。據IMS連接部門的研究主管Fiona Thomson：“我們已經估計到，2008年用于手機的藍牙IC平均銷售價格低于2美元。在雙模IC正在代替核心藍牙IC的領域，我們估計銷量將急劇增長。”

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　　Thomson認為，市場教育和零售促銷將鼓勵消費者購買單模器件與其雙模器件配合使用。“我們不希望看到的是，大多數消費者擁有雙模器件，卻不利用解決方案的低功耗部分。”

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　　單模低功耗藍牙技術的發展，部分取決于雙模IC對手機的附著率。