?? 旺宏" title="旺宏">旺宏電子近日表示，旗下的六寸晶圓廠(晶圓代工" title="晶圓代工">晶圓代工事業群)與非易失性內存IP供貨商億而得微電子公司(YieldMicroelectronicsCorporation)已成功采用0.5微米高壓(HV)邏輯制程" title="制程">制程平臺，開發低成本的嵌入式可編程非易失性內存EEPROMIP，此制程平臺將可省除傳統外加標準型內存IC及SiP(SysteminPackage)的封裝制造成本，以提升客戶的產品競爭力。

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?? 旺宏電子表示，旺宏的晶圓代工事業群專注于消費性電子及電源管理" title="電源管理">電源管理等利基型晶圓代工業務，近來積極布建高壓模擬與BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制程。這次與億而得合作，成功完成EEPROMIP的導入及產品應用，利用此結合嵌入式內存IP的高壓邏輯制程平臺，不但可提供IC設計業者開發環境的仿真信息儲存，還能通過其可重復寫入設計，彈性提供使用者不同運用環境的可變需求，讓IC設計更為靈活。???

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??? 目前0.5微米系列的EEPROMIP應用范圍已遍及新一代的節能IC設計與微控制器，如智能型電源管理、智能型馬達驅動器、智能型節能LED驅動IC及模擬信號反饋控制IC等。旺宏電子晶圓代工事業群的混合信號與高壓邏輯制程技術涵蓋自1.5V至40V，可提供消費性電子、網絡通信、PC電源管理、LED及LCD驅動IC等IC設計產業最完整的制程解決方案。????

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??? EEPROMIP以及多次寫入電子熔絲" title="熔絲">熔絲(Electricalfuse)可解決傳統以金屬熔絲(MetalFuse)、多晶硅熔絲(PolyFuse)，或是激光燒斷的金屬熔絲(LaserFuse)所造成封裝后的良率及性能偏差問題，讓IC設計業者可以在封裝完畢之后，仍可進行參數設定修改，尤其，可重復寫入的功能，解決只有一次性參數寫入的生產重工限制，大幅提升客戶使用的方便性及產品的價值，因此，目前許多國外IDM大廠均已陸續推出類似產品，預期未來將成為必要的嵌入性設計。