人工智能相關文章 Transphorm推出TOLL封裝FET，將氮化鎵定位為支持高功率能耗人工智能應用的最佳器件 加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 11 月 7日 －新世代電力系統的未來、氮化鎵（GaN）功率半導體的全球領先供應商 Transphorm, Inc.（納斯達克股票代碼：TGAN）近日宣布，推出三款TOLL封裝的 SuperGaN® FET，導通電阻分別為35、50和72毫歐。Transphorm的TOLL封裝配置采用行業標準，這意味著TOLL封裝的SuperGaN功率管可作為任何使用e-mode TOLL方案的直接替代器件。新器件還具備Transphorm經驗證的高壓動態（開關）導通電阻可靠性——而市場上主流的代工e-mode氮化鎵則缺乏這樣的可靠性。 發表于：11/8/2023 天璣9300全大核CPU開創行業先河，助推旗艦手機體驗跨越式升級 剛剛發布不久的聯發科天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片已經成為數碼圈的焦點話題！這款芯片擁有高智能、高性能、高能效、低功耗的優秀基因，令人驚嘆不已。更為穩妥的是，天璣9300采用了創新的全大核CPU架構，讓其早已引起了關注。如今，天璣9300正式亮相了，一時間，手機市場普遍認為，這款全大核芯片已成為旗艦芯片新標桿。隨著使用的深入，用戶的使用體驗也拔高到了全新的境界，這就是全大核的魅力所在啊！ 發表于：11/8/2023 科思創與高合汽車建立聯合實驗室 汽車行業正在全力向著低碳化、智能化的方向發展,創新材料解決方案恰是這一進程的關鍵推動因素。順應這一行業趨勢,科思創與全球豪華電動汽車標桿品牌高合汽車在第六屆中國國際進口博覽會期間宣布建立聯合實驗室,以推進面向未來出行的低碳材料解決方案及智能技術發展。 發表于：11/8/2023 一個小小的AEB功能，竟讓余承東、何小鵬下場隔空互懟？ 一個小小的AEB功能，最近竟然讓車圈大佬們為了它開始隔空互懟，余承東甚至在朋友圈炮轟“某車企一把手根本不懂AEB”。到底是怎么回事？ 發表于：11/7/2023 Arm 攜手行業領先企業，共同打造面向未來的 AI 基礎 Arm® 今日宣布多項全新的戰略合作，繼續致力于推動人工智能 （AI） 的創新，并將 AI 的體驗變為現實。除了自身已能實現 AI 開發的技術平臺之外，Arm 還與 AMD、英特爾、Meta、微軟、NVIDIA 和高通技術公司等領先的科技企業攜手合作，通過多項計劃，聚焦于先進 AI 能力的實現，由此帶來更快響應、更加安全的用戶體驗。這些合作計劃將在所有計算進行之處，助力 1500 多萬名 Arm 開發者，構建其所需的基礎框架、技術和規范，帶來新一代的 AI 體驗。 發表于：11/7/2023 IAR為瑞薩RA8系列提供全面支持，協助AI和ML開發 瑞典烏普薩拉，2023年11月1日 – 嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR今日宣布，其最新發布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40.2版本中無縫集成了對瑞薩（Renesas）RA8 MCU的支持，為基于Arm® Cortex®-M85的RA8系列芯片的開發提供了全套解決方案。 ? 發表于：11/3/2023 泰克榮獲2023年DesignCon最佳論文獎，表彰PAM4 SerDes 建模領域創新 中國北京2023年10月27日 – 泰克日前成為2023年DesignCon最佳論文獎得主，該獎項旨在表彰其在數據驅動式 PAM4 SerDes 建模領域的突出貢獻。這篇論文是由泰克Wenzheng （Shawn） Sun 和 Muhammad Saad Chughtai 與惠普企業 （HPE） 的 Yongjin Choi 和 Chris Cheng 共同完成的。此外，北卡羅來納州立大學的 Priyank Kashyap 和 Pual Franzon 也參與了論文的撰寫過程。最佳論文獎旨在表彰獲獎作者在半導體和電子設計領域的突出成就；泰克在DesignCon展位上為該篇獲獎論文安排了相應的概念驗證演示環節。 發表于：11/3/2023 AI大模型時代，瑞數信息變革“下一代應用與數據安全” 11月1日，“創新銳變、破局前行 – 2023 瑞數信息新品發布會”在北京成功舉行。發布會以創新視角聚焦下一代應用安全WAAP變革，拓展新一代數據安全領域，重磅發布了瑞數全新API掃描器、API安全審計、數據安全檢測與應急響應系統及分布式數據庫備份系統四大新品。 發表于：11/2/2023 “科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趨勢，展示最新創新成果 2023年11月1日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將于11月2日在臺北文創舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動旨在為客戶和合作伙伴提供創新和成功所需之產品和解決方案的相關資訊。 發表于：11/2/2023 瑞薩攜多款先進解決方案再次亮相中國國際進口博覽會 2023 年 11 月 1 日，中國上海訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向智能工業、物聯網及汽車電子的先進解決方案，亮相第六屆中國國際進口博覽會（以下簡稱：進博會）。瑞薩參加本次進博會的主題為“煥然一‘芯’，共筑智能化可持續發展社會”，將帶來多款首次在中國市場展示的核心產品及技術，持續助力中國產業及社會智能化、可持續化的發展。進博會將于11月5日至10日在國家會展中心（上海）舉行，瑞薩電子展位號：4.1H，A1-05。 發表于：11/2/2023 注意力經濟下陪伴式人工智能平臺的侵權責任 注意力經濟背景下，傳統技術中立理論受到沖擊。在侵權責任規制上，應為具有情感連接功能的陪伴式人工智能平臺找尋新的規制路徑。這一路徑不應完全脫離當前以過錯責任為主的侵權責任體系，但由于陪伴式人工智能平臺的算法可能引發廣泛且嚴重的損害，因此在規制的整體態度上，保持相對嚴格的歸責傾向；而在具體的司法實踐中，以舉證責任倒置等方法補足直接運用過錯責任的缺陷，并對未來建立陪伴式人工智能平臺的通用規則持樂觀態度。 發表于：11/1/2023 大連工業大學創新與創業教育中心：數字化服務與智慧體驗的未來教育空間 大連工業大學經過多年探索，創新創業教育已經從嘗試階段發展到多元推動、細化發展的新階段，數字化教學應用日趨深入和完善，并初步形成了一批可復制、可推廣的制度成果和經驗。 發表于：10/31/2023 Transphorm 最新技術白皮書：常閉耗盡型 （D-Mode）與增強型 （E-Mode） 氮化鎵晶體管的優勢對比 加利福尼亞州戈萊塔 – 2023 年 10 月 19 日 –氮化鎵功率半導體產品的全球領先企業 Transphorm, Inc. （Nasdaq: TGAN） 今日發布了題為『Normally-off D-Mode 氮化鎵晶體管的根本優勢』的最新白皮書。該技術文獻科普了共源共柵 （常閉） d-mode氮化鎵平臺固有的優勢。重要的是，該文章還解釋了e-mode平臺為實現常閉型解決方案，從根本上 （物理層面） 削弱了諸多氮化鎵自身的性能優勢。 發表于：10/28/2023 愛芯元智發布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q 中國 深圳 2023年10月27日——AI視覺芯片研發及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，發布新一代IPC SoC芯片產品AX630C和AX620Q，以領先行業水平的高畫質、智能處理和分析等能力受到關注。 發表于：10/28/2023 思特威攜多款重磅產品強勢亮相2023 CPSE安博會 2023年10月27日，中國深圳 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），作為技術先進的CMOS圖像傳感器供應商，思特威（SmartSens）攜智能安防、機器視覺等應用產品在本次展會1號館1C18展臺隆重亮相，向行業伙伴和現場觀眾全方位展現思特威最新智能視覺解決方案，分享以影像感知之“芯”推動智慧城市建設的最新實踐。 發表于：10/28/2023 ?…119120121122123124125126127128…?
